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公开(公告)号:CN111748078A
公开(公告)日:2020-10-09
申请号:CN202010212164.6
申请日:2020-03-24
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明为填孔用固化性树脂组合物。[课题]提供:适合作为印刷电路基板的通孔或导通孔的填孔用的固化性树脂组合物。[方案]一种填孔用固化性树脂组合物,其至少含有下述成分(A)~(C):(A)双酚E型环氧树脂、(B)3官能以上的环氧树脂、和(C)多胺型固化剂,且所述填孔用固化性树脂组合物的依据JIS-C2161:2010测得的、100℃下的胶凝时间为30分钟以下。