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发明公开
层叠结构体和柔性印刷电路板审中-实审

公开(公告)号：CN116847983A

公开(公告)日：2023-10-03

申请号：CN202280012926.5

申请日：2022-02-25

Applicant: 太阳控股株式会社

Inventor： 高岛脩平 , 小田桐悠斗 , 米田一善 , 花田忠彦

IPC: B32B27/34

Abstract: [课题]课题在于，提供：能形成对永久绝缘膜的金属密合性、耐翘曲性和耐弯折性优异的感光性的结构体的层叠结构体和其干膜。[解决方案]一种层叠结构体，其特征在于，具有：由碱显影性树脂组合物形成的树脂层(A)、和层叠于前述树脂层(A)的树脂层(B)，前述树脂层(B)为包含选自由聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺和聚酰胺组成的组中的成分1种以上的感光性热固性树脂组合物，前述树脂层(A)的固化物的23℃测定时的弹性模量为0.3GPa以上且1.5GPa以下，前述树脂层(B)的固化物的23℃测定时的弹性模量大于1.5GPa且为3.5GPa以下，且前述树脂层(A)的膜厚大于前述树脂层(B)的膜厚。

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