公开(公告)号：CN118725516A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202410376412.9

申请日：2024-03-29

Applicant: 太阳控股株式会社

Inventor： 金沢康代 ,  野口智崇 ,  田村拓人 ,  小松史子

IPC: C08L63/02 ,  C08L63/00 ,  C08K3/36 ,  C08K3/26 ,  C08K3/22

Abstract: 本发明提供一种向通孔填充后通过研磨能够进行平滑化且在通孔中难以产生凹部的固化性树脂组合物。一种包含固化性树脂、固化剂和无机填料的固化性树脂组合物，其特征在于，在对表面实施了镀敷处理的总厚度为1.6mm的基板上，以1mm的等间隔设置有复数个对壁面实施了镀敷处理的内径0.12mm的大致圆柱状的通孔，从厚度为1.6mm的印刷布线基板的一个主表面侧向所述通孔填充所述固化性树脂组合物后，在使所述固化性树脂组合物固化时，在正面观察所述印刷布线基板的主表面中的与填充侧相反一侧的主表面时，所述主表面具有固化物包覆区域，所述固化物包覆区域以所述固化性树脂组合物的固化物覆盖各通孔的周围的方式包覆所述基板的主表面，将各固化物包覆区域的直线最长距离设为rL并且将与所述rL的线段的中央正交的线段的直线最长距离设为rS时满足1≤rL/rS≤1.5的固化物包覆区域是全部固化物包覆区域的50％以上，该rL、rS的单位是μm。