公开(公告)号：CN103554433A

公开(公告)日：2014-02-05

申请号：CN201310464581.X

申请日：2010-08-27

Applicant: 太阳控股株式会社

Inventor： 椎名桃子 ,  有马圣夫 ,  山本修一 ,  吉田正人

IPC: C08G59/14 ,  C08G59/42 ,  C08L63/10 ,  G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/287 ,  C08G59/1466 ,  C08G59/4215 ,  C08L63/10 ,  G03F7/0047 ,  G03F7/0048 ,  G03F7/032 ,  H05K2201/0209

Abstract: 本发明提供能够提高通孔的显影性及抑制显影残渣、并且其固化物能够得到良好的耐热性、硬度的固化性树脂组合物。在固化性树脂组合物中，含有含羧酸树脂；和光聚合引发剂；和预先用具有酸性基团的分散剂和/或具有嵌段共聚物、接枝聚合物、星形聚合物结构中的至少任一结构的分散剂进行了处理的硫酸钡。

公开(公告)号：CN101281368B

公开(公告)日：2011-07-13

申请号：CN200810090624.1

申请日：2008-04-02

Applicant: 太阳控股株式会社

Inventor： 山本修一 ,  植田千穗

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  H05K3/28

Abstract: 提供具有充分的黑色度，并且分辨率也优异的黑色光阻焊剂及其固化物。黑色阻焊剂组合物，其含有(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)稀释剂、(D)1分子中至少具有两个环氧基的多官能环氧化合物、(E)黑色着色剂、(F)除黑色着色剂的1种以上的着色剂。

公开(公告)号：CN101281367B

公开(公告)日：2011-07-06

申请号：CN200810090619.0

申请日：2008-04-02

Applicant: 太阳控股株式会社

Inventor： 植田千穗 ,  山本修一

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  H05K3/28

Abstract: 本发明提供阻焊剂组合物及其固化物，其作为印刷线路板、封装基板、模块基板所使用的阻焊剂所必需的显影性、分辨率、耐热性、耐镀性优异，并且可以提供固化收缩少、没有翘曲的基板。阻焊剂组合物，其特征在于，由式(1)计算出的固化后的交联密度为2×103～1.2×104mol/m3，并且玻璃转变温度为100℃以上，n＝E’min/3ΦRT (1);式中，n表示交联密度E’min表示储存弹性模量E’的最小值，Φ表示修正系数≈1，R表示气体常数，T表示E’min的绝对温度。

公开(公告)号：CN102498141A

公开(公告)日：2012-06-13

申请号：CN201080037457.X

申请日：2010-08-27

Applicant: 太阳控股株式会社

Inventor： 椎名桃子 ,  有马圣夫 ,  山本修一 ,  吉田正人

IPC: C08F290/00 ,  C08G59/17 ,  C08G59/58 ,  G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/287 ,  C08G59/1466 ,  C08G59/4215 ,  C08L63/10 ,  G03F7/0047 ,  G03F7/0048 ,  G03F7/032 ,  H05K2201/0209

Abstract: 本发明提供能够提高通孔的显影性及抑制显影残渣、并且其固化物能够得到良好的耐热性、硬度的固化性树脂组合物。在固化性树脂组合物中，含有含羧酸树脂；和光聚合引发剂；和预先用具有酸性基团的分散剂和/或具有嵌段共聚物、接枝聚合物、星形聚合物结构中的至少任一结构的分散剂进行了处理的硫酸钡。

公开(公告)号：CN102498141B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201080037457.X

申请日：2010-08-27

Applicant: 太阳控股株式会社

Inventor： 椎名桃子 ,  有马圣夫 ,  山本修一 ,  吉田正人

IPC: G03F7/004

CPC classification number: H05K3/287 ,  C08G59/1466 ,  C08G59/4215 ,  C08L63/10 ,  G03F7/0047 ,  G03F7/0048 ,  G03F7/032 ,  H05K2201/0209

Abstract: 本发明提供能够提高通孔的显影性及抑制显影残渣、并且其固化物能够得到良好的耐热性、硬度的固化性树脂组合物。在固化性树脂组合物中，含有含羧酸树脂；和光聚合引发剂；和预先用具有酸性基团的分散剂和/或具有嵌段共聚物、接枝聚合物、星形聚合物结构中的至少任一结构的分散剂进行了处理的硫酸钡。

公开(公告)号：CN103554433B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201310464581.X

申请日：2010-08-27

Applicant: 太阳控股株式会社

Inventor： 椎名桃子 ,  有马圣夫 ,  山本修一 ,  吉田正人

IPC: C08G59/14 ,  C08G59/42 ,  C08L63/10 ,  G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/287 ,  C08G59/1466 ,  C08G59/4215 ,  C08L63/10 ,  G03F7/0047 ,  G03F7/0048 ,  G03F7/032 ,  H05K2201/0209

Abstract: 本发明提供能够提高通孔的显影性及抑制显影残渣、并且其固化物能够得到良好的耐热性、硬度的固化性树脂组合物。在固化性树脂组合物中，含有含羧酸树脂；和光聚合引发剂；和预先用具有酸性基团的分散剂和/或具有嵌段共聚物、接枝聚合物、星形聚合物结构中的至少任一结构的分散剂进行了处理的硫酸钡。