公开(公告)号：CN108456796A

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201810208279.0

申请日：2018-03-13

申请人： 太原理工大学

发明人： 边丽萍 ,  周国华 ,  万骞 ,  孟棫朴 ,  梁伟 ,  赵兴国 ,  杨璠

IPC分类号： C22C1/10 ,  C22C1/03 ,  C22C21/00 ,  C22C32/00 ,  C22F1/04

摘要： 本发明涉及一种高强度高导电性铝镁硅钙合金的制备方法，是针对铝镁硅合金强度低、导电性差、力学性能不稳定的缺点，采用在铝镁硅合金中掺杂钙元素，采用真空熔炼、氩气底吹保护、浇铸成锭，经等通道转角挤压及时效处理制成高强度、高导电性特点的合金，此制备工艺方法先进，数据翔实准确，制备的合金屈服强度为370MPa、抗拉强度为370MPa、伸长率为12％，导电率达到57.2％IACS；其抗拉强度比现有技术提高17.5％，其导电率比现有技术提高8.9％，显著提高了铝镁硅合金的力学性能和导电性能，扩大了使用范围，是先进的高强度高导电性铝镁硅钙合金的制备方法。

公开(公告)号：CN108456796B

公开(公告)日：2019-07-02

申请号：CN201810208279.0

申请日：2018-03-13

申请人： 太原理工大学

发明人： 边丽萍 ,  周国华 ,  万骞 ,  孟棫朴 ,  梁伟 ,  赵兴国 ,  杨璠

IPC分类号： C22C1/10 ,  C22C1/03 ,  C22C21/00 ,  C22C32/00 ,  C22F1/04

摘要： 本发明涉及一种高强度高导电性铝镁硅钙合金的制备方法，是针对铝镁硅合金强度低、导电性差、力学性能不稳定的缺点，采用在铝镁硅合金中掺杂钙元素，采用真空熔炼、氩气底吹保护、浇铸成锭，经等通道转角挤压及时效处理制成高强度、高导电性特点的合金，此制备工艺方法先进，数据翔实准确，制备的合金屈服强度为370MPa、抗拉强度为370MPa、伸长率为12％，导电率达到57.2％IACS；其抗拉强度比现有技术提高17.5％，其导电率比现有技术提高8.9％，显著提高了铝镁硅合金的力学性能和导电性能，扩大了使用范围，是先进的高强度高导电性铝镁硅钙合金的制备方法。