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公开(公告)号:CN105899913A
公开(公告)日:2016-08-24
申请号:CN201480065123.1
申请日:2014-11-27
Applicant: 大陆-特韦斯股份有限公司
CPC classification number: B29C45/14819 , B29C45/14065 , B29C45/14221 , B29C45/14639 , B29C45/16 , B29C45/1671 , B29C2045/14122 , B29C2045/14131 , B29C2045/14139 , B29K2995/0069 , B29L2031/34 , B29L2031/3481 , G01D11/245
Abstract: 本发明涉及用于制造电子装置(10)的方法,包括:利用第一外罩材料(58)包覆电子结构组件(44);如此通过固定元件(68)固定利用第一外罩材料(58)所包覆的电子结构组件(44),使得固定元件(68)与电子结构组件(44)通过第一外罩材料(58)间隔;以及利用第二外罩材料(62)包覆固定在固定元件(68)上的结构组件(44)。
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公开(公告)号:CN105899913B
公开(公告)日:2018-04-03
申请号:CN201480065123.1
申请日:2014-11-27
Applicant: 大陆-特韦斯股份有限公司
CPC classification number: B29C45/14819 , B29C45/14065 , B29C45/14221 , B29C45/14639 , B29C45/16 , B29C45/1671 , B29C2045/14122 , B29C2045/14131 , B29C2045/14139 , B29K2995/0069 , B29L2031/34 , B29L2031/3481 , G01D11/245
Abstract: 本发明涉及用于制造电子装置(10)的方法,包括:利用第一外罩材料(58)包覆电子结构组件(44);如此通过固定元件(68)固定利用第一外罩材料(58)所包覆的电子结构组件(44),使得固定元件(68)与电子结构组件(44)通过第一外罩材料(58)间隔;以及利用第二外罩材料(62)包覆固定在固定元件(68)上的结构组件(44)。
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