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1.

发明公开
用于补偿壳体中的压力的布置无效

公开(公告)号：CN105144858A

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201380064889.3

申请日：2013-11-04

Applicant: 大陆泰密克微电子有限责任公司 , 本田技研工业株式会社

Inventor： S.比尔 , R.博比坦 , C.德拉戈斯 , 森住宪资 , 池田崇仁

IPC: H05K5/06 , H05K5/02

Abstract: 本发明涉及一种用于补偿壳体中的压力的布置，其中，至少一个壳体壁（1）具有利用半透膜（3）密封的压力补偿开口（2）。所述膜（3）至少以材料配合的方式被固定至壳体壁（1），并借助于保护元件（5）来覆盖。根据本发明，壳体壁（1）在压力补偿开口（2）的区域中包括用于接收膜（3）的凹陷和/或凹部（1.1），凹陷和/或凹部（1.1）的相应周边与膜（3）的周边相对应，并且凹陷和/或凹部（1.1）的高度至少与膜（3）的厚度相对应。

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