公开(公告)号：CN119856354A

公开(公告)日：2025-04-18

申请号：CN202380064848.8

申请日：2023-08-30

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 谷向一马 ,  土居弘宜 ,  河野雅树 ,  谷口智勇

IPC: H02H9/02 ,  H02M1/32 ,  H02M5/458 ,  H02M7/48 ,  H02M7/5387 ,  H02P27/08

Abstract: 在电源部(10)中设置有包含旁路路径(40、40a～40c)，旁路路径(40、40a～40c)供包含叠加在来自电源(2)的电流上的雷击浪涌电流的电流的一部分流过，并且设置有阻抗上升电路(11)，阻抗上升电路(11)根据流过旁路路径(40、40a～40c)的电流，使电源(2)与主电路部(50)之间的等效阻抗上升。

公开(公告)号：CN117999858A

公开(公告)日：2024-05-07

申请号：CN202280063333.1

申请日：2022-09-27

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 谷向一马 ,  河野雅树 ,  土居弘宜 ,  川岛玲二 ,  中岛雄希

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H02M7/48

Abstract: 在第一基板(10)连接第二基板(20)。在不将第二基板(20)连接在第一基板(10)上并且以规定两点(30a、30b)支承第一基板(10)的非连接状态下，第一芯片部件(11)的应变量为规定值以上，所述规定值为500μST以上且4000μST以下，在将第二基板(20)连接在第一基板(10)上并且以所述规定的两点(30a、30b)支承第一基板(10)的连接状态下，第一芯片部件(11)的应变量为规定值以下。