公开(公告)号：CN100421778C

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200480023551.4

申请日：2004-06-18

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 永井隆文 ,  藤井和久 ,  浅井英明

IPC: B01J15/00 ,  B01J3/00

CPC classification number: B01D19/0068 ,  B01D11/0407 ,  D06F43/08 ,  G03F7/3092 ,  H01L21/31133

Abstract: 本发明涉及一种从含有至少一种表面活性剂的水-二氧化碳体系中回收表面活性剂的方法，其中通过使所述体系与脱水剂相接触，以去除水并回收二氧化碳。另外，本发明涉及一种方法，其特征在于，在循环管道中安装用以选择性地去除目标去除物的装置，所述管道中循环的是含有二氧化碳、与二氧化碳相容的表面活性剂和/或助溶剂以及目标去除物的混合体系；使所述混合体系循环；选择性地去除加入在所述表面活性剂和/或助溶剂中的所述目标去除物。

公开(公告)号：CN1918326A

公开(公告)日：2007-02-21

申请号：CN200580004599.5

申请日：2005-02-14

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 永井隆文 ,  藤井和久 ,  浅井英明

IPC: C25D3/02 ,  B01J3/00

Abstract: 本发明提供一种电镀方法，其是在含有金属盐的水溶液和CO2的共存下进行电镀的方法，其特征在于，CO2以液体、亚临界或者超临界状态存在，上述水溶液和CO2的共存体系中还添加有具有CO2亲和性部分的非离子型化合物。根据本发明，可以在更有效进行电化学反应工艺的同时形成非常良好的金属表膜。

公开(公告)号：CN1835794A

公开(公告)日：2006-09-20

申请号：CN200480023551.4

申请日：2004-06-18

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 永井隆文 ,  藤井和久 ,  浅井英明

IPC: B01J15/00 ,  B01J3/00

CPC classification number: B01D19/0068 ,  B01D11/0407 ,  D06F43/08 ,  G03F7/3092 ,  H01L21/31133

Abstract: 本发明涉及一种从含有至少一种表面活性剂的水－二氧化碳体系中回收表面活性剂的方法，其中通过使所述体系与脱水剂相接触，以去除水并回收二氧化碳。另外，本发明涉及一种方法，其特征在于，在循环管道中安装用以选择性地去除目标去除物的装置，所述管道中循环的是含有二氧化碳、与二氧化碳相容的表面活性剂和/或助溶剂以及目标去除物的混合体系；使所述混合体系循环；选择性地去除加入在所述表面活性剂和/或助溶剂中的所述目标去除物。