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公开(公告)号:CN1053005C
公开(公告)日:2000-05-31
申请号:CN94194244.9
申请日:1994-11-18
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: C10M111/04 , C10N40/36
CPC classification number: C10M105/76 , B29C33/64 , C10M105/00 , C10M105/54 , C10M107/38 , C10M107/50 , C10M111/04 , C10M2203/003 , C10M2211/0406 , C10M2211/042 , C10M2211/0425 , C10M2211/0445 , C10M2211/06 , C10M2213/00 , C10M2213/023 , C10M2213/04 , C10M2213/043 , C10M2213/06 , C10M2213/0606 , C10M2213/0623 , C10M2227/00 , C10M2227/02 , C10M2227/025 , C10M2227/04 , C10M2227/045 , C10M2229/025 , C10M2229/0405 , C10M2229/041 , C10M2229/0415 , C10M2229/042 , C10M2229/0425 , C10M2229/0435 , C10M2229/0445 , C10M2229/045 , C10M2229/0455 , C10M2229/046 , C10M2229/0465 , C10M2229/047 , C10M2229/0475 , C10M2229/048 , C10M2229/0485 , C10M2229/0505 , C10M2229/051 , C10M2229/0515 , C10M2229/052 , C10M2229/0525 , C10M2229/053 , C10M2229/0535 , C10M2229/0545 , C10N2240/00 , C10N2240/22 , C10N2240/30 , C10N2240/50 , C10N2240/52 , C10N2240/54 , C10N2240/56 , C10N2240/58 , C10N2240/60 , C10N2240/66
Abstract: 本发明涉及一种脱模剂,该脱模剂是由式:R1nSiR24-n(式中,R1表示(其中,R3、R4分别表示碳原子数1-4的烃基)R2表示碳原子数1-4的烃基或者卤代烃基,n是3或4)表示的含有硅的化合物和1分子内含有2个以上羟基或烷氧基的含有硅和/氟的化合物组成,本发明提供的脱模剂脱模性能优良、脱模寿命长、成形品的表面成形性良好、对成形品的二次加工性无影响。
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公开(公告)号:CN1865358A
公开(公告)日:2006-11-22
申请号:CN200610089854.7
申请日:1997-04-30
Applicant: 大金工业株式会社
CPC classification number: G03G15/1685 , G03G15/0233 , Y10T428/2991
Abstract: 本发明提供了具有半导电性、无粘附性、高介电性的,带电和转印效率高、用纸的输送性和分离性优良、不卡纸的,可稳定得到良好图像的电子照相方式复印装置、传真和打印机用成像构件,其所用的涂料和该涂料所用的氟化碳组合物,以及氟化碳微粒复合材料和该复合材料的制备方法。从树脂和橡胶中至少选出一种和氟化碳制成的氟化碳组合物,它具有半导电性和无粘附性,而且在25℃、1kHz下,相对介电常数为10以上。
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公开(公告)号:CN1264904C
公开(公告)日:2006-07-19
申请号:CN97195272.8
申请日:1997-04-30
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: C08K3/16 , C08L101/00 , C08L21/00 , C09D201/00 , C09D121/00 , G03G15/00 , C09C1/48
CPC classification number: G03G15/1685 , G03G15/0233 , Y10T428/2991
Abstract: 本发明提供了具有半导电性、无粘附性、高介电性的,带电和转印效率高、用纸的输送性和分离性优良、不卡纸的,可稳定得到良好图像的电子照相方式复印装置、传真和打印机用成像构件,其所用的涂料和该涂料所用的氟化碳组合物,以及氟化碳微粒复合材料和该复合材料的制备方法。从树脂和橡胶中至少选出一种和氟化碳制成的氟化碳组合物,它具有半导电性和无粘附性,而且在25℃、1kHz下,相对介电常数为10以上。
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公开(公告)号:CN1221437A
公开(公告)日:1999-06-30
申请号:CN97195272.8
申请日:1997-04-30
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: C08K3/16 , C08L101/00 , C08L21/00 , C09D201/00 , C09D121/00 , G03G15/00 , C09C1/48
CPC classification number: G03G15/1685 , G03G15/0233 , Y10T428/2991
Abstract: 本发明提供了具有半导电性、无粘附性、高介电性的,带电和转印效率高、用纸的输送性和分离性优良、不卡纸的,可稳定得到良好图像的电子照相方式复印装置、传真和打印机用成像构件,其所用的涂料和该涂料所用的氟化碳组合物,以及氟化碳微粒复合材料和该复合材料的制备方法。从树脂和橡胶中至少选出一种和氟化碳制成的氟化碳组合物,它具有半导电性和无粘附性,而且在25℃、1kHz下,相对介电常数为10以上。
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公开(公告)号:CN101029189A
公开(公告)日:2007-09-05
申请号:CN200610089855.1
申请日:1997-04-30
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: C09C1/48 , C09C3/00 , C08K3/16 , C08L101/00 , C09D201/00 , G03G15/00
CPC classification number: G03G15/1685 , G03G15/0233 , Y10T428/2991
Abstract: 本发明提供了具有半导电性、无粘附性、高介电性的,带电和转印效率高、用纸的输送性和分离性优良、不卡纸的,可稳定得到良好图像的电子照相方式复印装置、传真和打印机用成像构件,其所用的涂料和该涂料所用的氟化碳组合物,以及氟化碳微粒复合材料和该复合材料的制备方法。从树脂和橡胶中至少选出一种和氟化碳制成的氟化碳组合物,它具有半导电性和无粘附性,而且在25℃、1kHz下,相对介电常数为10以上。
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公开(公告)号:CN1135769A
公开(公告)日:1996-11-13
申请号:CN94194244.9
申请日:1994-11-18
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: C10M111/04 , C10N40/36
CPC classification number: C10M105/76 , B29C33/64 , C10M105/00 , C10M105/54 , C10M107/38 , C10M107/50 , C10M111/04 , C10M2203/003 , C10M2211/0406 , C10M2211/042 , C10M2211/0425 , C10M2211/0445 , C10M2211/06 , C10M2213/00 , C10M2213/023 , C10M2213/04 , C10M2213/043 , C10M2213/06 , C10M2213/0606 , C10M2213/0623 , C10M2227/00 , C10M2227/02 , C10M2227/025 , C10M2227/04 , C10M2227/045 , C10M2229/025 , C10M2229/0405 , C10M2229/041 , C10M2229/0415 , C10M2229/042 , C10M2229/0425 , C10M2229/0435 , C10M2229/0445 , C10M2229/045 , C10M2229/0455 , C10M2229/046 , C10M2229/0465 , C10M2229/047 , C10M2229/0475 , C10M2229/048 , C10M2229/0485 , C10M2229/0505 , C10M2229/051 , C10M2229/0515 , C10M2229/052 , C10M2229/0525 , C10M2229/053 , C10M2229/0535 , C10M2229/0545 , C10N2240/00 , C10N2240/22 , C10N2240/30 , C10N2240/50 , C10N2240/52 , C10N2240/54 , C10N2240/56 , C10N2240/58 , C10N2240/60 , C10N2240/66
Abstract: 本发明涉及一种脱膜剂,该脱膜剂是由式:[式中,R1表示上式](其中,R3、R4分别表示碳原子数1-4的烃基)R2表示碳原子数1-4的烃基或者卤代烃基,n是3或4]表示的含有硅的化合物和1分子内含有2个以上羟基或烷氧基的含有硅和/氟的化合物组成,本发明提供的脱膜剂脱膜性能优良、脱膜寿命长、成型品的表面成型性良好、对成型品的二次加工性无影响。
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