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公开(公告)号:CN119137797A
公开(公告)日:2024-12-13
申请号:CN202380037717.0
申请日:2023-01-30
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: H01M50/426 , H01G11/52 , H01M50/403 , H01M50/414 , H01M50/434 , H01M50/443 , H01M50/449
Abstract: 本发明提供一种用于涂布电化学器件用隔膜的组合物,其含有共聚物,所述共聚物含有含氟单体单元和含酰胺键的单体单元。
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