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公开(公告)号:CN109704989A
公开(公告)日:2019-05-03
申请号:CN201910069147.9
申请日:2019-01-24
IPC分类号: C07C253/30 , C07C255/54
摘要: 本发明提供了一种邻苯二甲腈型丙烯酸酯类单体的合成方法,属于新型高分子聚合单体制备技术领域。本发明通过在可自由基聚合的丙烯酸酯类单体中引入可交联、配位的邻苯二甲腈结构,制备了一种含邻苯二甲腈结构的丙烯酸酯类单体。该结构特点带来的有益效果是:①邻苯二甲腈结构可通过热交联或与过渡金属盐配位,形成共价可逆配位键。将其引入聚合物分子结构中,在加热或化学物等刺激下,可自发交联或解交联,通过力学性能或颜色等物理性能的变化,构成刺激响应材料,如自愈合、智能材料等。②由于腈基和交联形成的酞菁结构具有较好的生物相容性,该单体在生物高分子领域也具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号:CN109880097B
公开(公告)日:2021-04-20
申请号:CN201910069149.8
申请日:2019-01-24
IPC分类号: C08G75/06
摘要: 一种碱助催化烷基硫醚插入双(三)硫酯端基聚合物制备嵌段共聚物的聚合方法,通过加入有机碱为助催化剂,与已报道的相转移催化剂,如氯化四苯基膦、氯化四苯基胺等组成催化剂体系,催化含硫代酯端基的模板化合物或聚合物与含环硫醚单体进行插入聚合,得到高分子量均聚或嵌段共聚物。该聚合方法带来的有益效果是:对于模板化合物引发的插入反应,其单体转化率提高至80%以上;当模板聚合物的分子量高于2500g/mol时,也可成功进行插入聚合,且单体转化率高于80%。通过方法合成的该类嵌段合物具有特殊的相拓补结构,可大幅改善聚合物的无定形态,在自愈合材料、智能材料、自组装、生物高分子、药物缓释等领域具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号:CN109880097A
公开(公告)日:2019-06-14
申请号:CN201910069149.8
申请日:2019-01-24
IPC分类号: C08G75/06
摘要: 一种碱助催化烷基硫醚插入双(三)硫酯端基聚合物制备嵌段共聚物的聚合方法,通过加入有机碱为助催化剂,与已报道的相转移催化剂,如氯化四苯基膦、氯化四苯基胺等组成催化剂体系,催化含硫代酯端基的模板化合物或聚合物与含环硫醚单体进行插入聚合,得到高分子量均聚或嵌段共聚物。该聚合方法带来的有益效果是:对于模板化合物引发的插入反应,其单体转化率提高至80%以上;当模板聚合物的分子量高于2500g/mol时,也可成功进行插入聚合,且单体转化率高于80%。通过方法合成的该类嵌段合物具有特殊的相拓补结构,可大幅改善聚合物的无定形态,在自愈合材料、智能材料、自组装、生物高分子、药物缓释等领域具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号:CN116789954A
公开(公告)日:2023-09-22
申请号:CN202310853762.5
申请日:2023-07-12
申请人: 大连理工大学
摘要: 本发明公开了一种丙烯酸酯基光敏超支化聚芳醚酮及其制备方法和应用,所述制备方法包括如下步骤:将三氟单体、双酚单体、成盐剂、有机溶剂、带水剂依次加入保护气体氛围的反应器中,在温度130℃‑150℃下带水2‑5小时,蒸出带水剂,得到聚合反应的中间产物;然后将反应体系的温度升高至160℃‑220℃进行聚合反应10‑24小时,停止聚合;然后将反应体系的温度降低至室温后加入封端剂,再将温度升高至30‑50℃进行封端反应24‑72小时,然后沉降于沉淀剂中,过滤、洗涤和干燥后得到所述超支化聚芳醚酮。该超支化聚芳醚酮可应用于3D打印如喷墨打印、墨水直写技术等的配方设计,更易于被加工成复杂、精密的样件。
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公开(公告)号:CN115160567A
公开(公告)日:2022-10-11
申请号:CN202210869477.8
申请日:2022-07-22
申请人: 大连理工大学
摘要: 本发明提供一种含碳链二氮杂萘酮结构的聚酰亚胺及其制备方法;所述含碳链二氮杂萘酮结构的聚酰亚胺,具有式I所示的结构式;通过本发明的制备方法制得的含碳链二氮杂萘酮结构的聚酰亚胺,在室温下可溶于常规有机溶剂,具有优异的耐热性能、机械性能、良好的成膜性和光学性能,较低的介电常数和吸水率,在高性能电子材料领域具有一定的应用前景。
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公开(公告)号:CN111875790B
公开(公告)日:2021-07-02
申请号:CN202010827585.X
申请日:2020-08-17
申请人: 大连理工大学
IPC分类号: C08G65/40 , C08G65/48 , C08G81/00 , H01M10/0565
摘要: 本发明公开了一种侧链为聚乙二醇结构的聚芳醚基聚合物及其制备方法、一种固态聚合物电解质及其制备方法。所述聚合物的主链为含有聚芳醚基的聚合物结构,侧链为聚乙二醇结构,所述聚芳醚基聚合物的结构式如下:所述侧链为聚乙二醇结构的聚芳醚基聚合物的制备包括:步骤(1):制备含聚芳醚基的聚合物;步骤(2):将所述含聚芳醚基的聚合物与聚乙二醇溶解于溶剂中,之后加入催化剂,待所述催化剂溶解后,滴加偶联剂,接着在搅拌下进行反应,即得。本发明所制备的全固态聚合物电解质,具有良好的离子传导性,同时还具有优异的耐热耐高温性能和机械强度。
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公开(公告)号:CN107556459B
公开(公告)日:2019-08-20
申请号:CN201710794958.6
申请日:2017-09-07
申请人: 大连理工大学
IPC分类号: C08G59/58 , C08G59/40 , C08G59/42 , C08G59/62 , C08L63/00 , C07C59/90 , C07C51/083 , C07D237/14
摘要: 本发明提供一种含哒嗪酮结构生物基环氧树脂的制备方法,属于材料科学技术领域。利用生物基原料愈创木酚和丁二酸酐,以Lewis酸为催化剂,通过傅‑克反应得到中间体酸;在水合肼的作用下,中间体酸闭环得到含氮杂环化合物;接着以间硝基苯磺酸钠为氧化剂,脱氢得到含哒嗪酮结构的类双酚化合物;最后以环氧氯丙烷为试剂,在含哒嗪酮结构的化合物两端引入环氧基。化合物GSA,GSHZ和GSPZ作为生物基固化剂,引发双酚A二缩水甘油醚中环氧基开环,从而交联形成三维网络结构而固化。本发明以生物基原料得到了含哒嗪酮结构的环氧树脂及其固化剂,固化后的树脂具有良好的热稳定性,在涂料、胶黏剂以及航空航天领域具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号:CN115536834B
公开(公告)日:2024-10-11
申请号:CN202211160983.6
申请日:2022-09-22
申请人: 大连理工大学 , 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC分类号: C08G65/40 , C08G75/045 , B33Y70/00 , C09D11/30
摘要: 本发明提供一种基于硫醇‑烯点击化学的3D打印用低介电油墨及其制备方法和应用;低介电油墨的原料包括:70wt%‑80wt%油墨混合物,余量为有机溶剂;其中,以质量百分比计,所述油墨混合物包括:预聚物80wt%‑90wt%,稀释单体5wt%‑15wt%,引发剂5wt%‑10wt%;预聚物为具有式I所示的结构的侧链交联型杂萘联苯多氟聚芳醚;稀释单体选自3,6‑二氧杂‑1,8‑辛烷二硫醇、三羟甲基丙烷三(3‑巯基丙酸)酯、季戊四醇四‑3‑巯基丙酸酯中的一种或几种;本发明通过将上述低介电油墨经喷墨打印成型得到所需形状结构的固化材料,该固化材料具有高力学性能、高热稳定性能、低介电常数及低介电损耗。
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公开(公告)号:CN118186621A
公开(公告)日:2024-06-14
申请号:CN202410322574.4
申请日:2024-03-20
申请人: 大连理工大学
摘要: 本发明公开了一种改性聚醚醚酮丝材及其制备方法和应用,属于高分子材料技术领域;所述改性聚醚醚酮丝材,包括:以质量百分比计,70wt%‑80wt%PEEK,10wt%‑25wt%含杂萘联苯结构的聚芳醚类聚合物,5wt%‑10wt%聚醚酰亚胺;本发明以聚醚醚酮作为树脂基体,与增强体杂萘联苯聚芳醚类聚合物和界面相容剂聚醚酰亚胺熔融共混挤出得到改性聚醚醚酮丝材,作为3D打印用丝材,具体将其通过熔融沉积成型得到所需形状结构的打印样件,该打印样件无分层、无翘曲,具有高力学性能、优异的热性能,能够应用于航空航天、交通运输、机械等领域。
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公开(公告)号:CN114767950B
公开(公告)日:2023-06-20
申请号:CN202210451703.0
申请日:2022-04-26
申请人: 大连理工大学
IPC分类号: A61L31/10 , A61L31/08 , A61L31/02 , A61L31/14 , A61L31/16 , B05D3/10 , B05D5/00 , B05D7/14 , B05D7/24
摘要: 本发明公开了一种镁合金支架用的防腐与载药复合涂层,所述防腐与载药复合涂层设置在镁合金基体表面上,从内到外依次是化学转化层、有机防护层和药物释放层;化学转化层涂覆在镁合金基体表面上,主要是由Mg(OH)2和MgF2共同构成的致密的复合无机层;有机防护层涂覆在化学转化层上,主要是由PTMC或PTMC共聚物构成的聚合物防护层;药物释放层涂覆在有机防护层上,是由可降解聚合物优选为聚三亚甲基碳酸酯和药物构成的聚合物载药层。本发明采用无机和有机层相结合的方式,无机层在提供防护性能的同时为有机层提供良好的附着能力,有机涂层均采用具有良好生物相容性的聚合物,且这些有机涂层均可以降解,最终全部支架和涂层完全被人体吸收。
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