公开(公告)号：CN103103583B

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201310012742.1

申请日：2013-01-14

Applicant: 大连理工大学

Inventor： 杜立群 ,  李成斌 ,  王翱岸

IPC: C25D1/00

Abstract: 一种金属基底上制作多层金属可动微结构的方法，属于微制造技术领域，涉及金属基底微电铸金属器件类，特别涉及到一种金属基底上制作多层金属可动微结构的方法。其特征是在高纯镍板基底上，通过多次SU-8光刻胶套刻、制备导电层、多次微电铸镍、微电铸后处理来实现多层金属可动微结构的制作；在导电层制作工序中，选择铜作为导电材料；在退火工序中使用真空退火去除残余应力，同时提高了层与层之间的结合力；在去除胶膜工序中，采用浓硫酸煮沸的方法。本发明的效果和益处是制作的多层金属可动微结构具有层与层之间结合牢固、微电铸层内应力小、微结构抗冲击能力强、侧壁垂直度好、表面光洁度高等优点。

公开(公告)号：CN103088374A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201310062635.X

申请日：2013-02-27

Applicant: 大连理工大学

Inventor： 杜立群 ,  刘冲 ,  刘剑飞 ,  王翱岸 ,  李成斌 ,  徐征 ,  宋满仓

IPC: C25D1/00 ,  C25D3/12 ,  C25D5/20 ,  C25D5/02

Abstract: 一种提高微电铸铸层厚度均匀性的超声辅助电铸方法，属于微制造技术领域，涉及到微电铸金属类，特别涉及到一种提高微电铸铸层厚度均匀性的超声辅助电铸方法。其特征是在超声辅助微电铸的工序中，将装有阴极背板、阳极和电铸液的电铸槽置于带有控温装置的超声清洗机中，电铸的同时施加超声振动。本发明的效果和益处是：克服了现有方法带来的通用性差、加工效率低等不足，能够在较高的电流密度条件下获得较均匀的铸层，且简单易行，通用性好，提高了生产效率以及电铸微器件的机械性能和使用寿命。

公开(公告)号：CN112940238B

公开(公告)日：2022-10-25

申请号：CN202110169055.5

申请日：2021-02-07

Applicant: 大连理工大学盘锦产业技术研究院

Inventor： 肖永厚 ,  李成斌 ,  赵友

IPC: C08G65/08 ,  C08G65/06 ,  C01B33/12

Abstract: 本发明公开一种聚氧乙烯‑聚氧丙烯‑聚氧乙烯(PEO‑PPO‑PEO)三嵌段共聚物表面活性剂及其在制备合成超微孔二氧化硅中的应用。本发明所述方法制备的超微孔二氧化硅具有比表面积高、孔容高、合成工艺简单等特点。

公开(公告)号：CN112940238A

公开(公告)日：2021-06-11

申请号：CN202110169055.5

申请日：2021-02-07

Applicant: 大连理工大学盘锦产业技术研究院

Inventor： 李成斌 ,  肖永厚 ,  赵友

IPC: C08G65/08 ,  C08G65/06 ,  C01B33/12

Abstract: 本发明公开一种聚氧乙烯‑聚氧丙烯‑聚氧乙烯(PEO‑PPO‑PEO)三嵌段共聚物表面活性剂及其在制备合成超微孔二氧化硅中的应用。本发明所述方法制备的超微孔二氧化硅具有比表面积高、孔容高、合成工艺简单等特点。

公开(公告)号：CN103103583A

公开(公告)日：2013-05-15

申请号：CN201310012742.1

申请日：2013-01-14

Applicant: 大连理工大学

Inventor： 杜立群 ,  李成斌 ,  王翱岸

IPC: C25D1/00

Abstract: 一种金属基底上制作多层金属可动微结构的方法，属于微制造技术领域，涉及金属基底微电铸金属器件类，特别涉及到一种金属基底上制作多层金属可动微结构的方法。其特征是在高纯镍板基底上，通过多次SU-8光刻胶套刻、制备导电层、多次微电铸镍、微电铸后处理来实现多层金属可动微结构的制作；在导电层制作工序中，选择铜作为导电材料；在退火工序中使用真空退火去除残余应力，同时提高了层与层之间的结合力；在去除胶膜工序中，采用浓硫酸煮沸的方法。本发明的效果和益处是制作的多层金属可动微结构具有层与层之间结合牢固、微电铸层内应力小、微结构抗冲击能力强、侧壁垂直度好、表面光洁度高等优点。