公开(公告)号：CN102474985A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080035312.6

申请日：2010-03-01

Applicant: 大自达电线株式会社

Inventor： 桥本和博 ,  森元昌平 ,  川上齐德 ,  山口范博

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/462 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/063

Abstract: 本发明提供了一种多层柔性印刷电路板(多层FPC)，该多层柔性印刷电路板包括表面互连层，该表面互连层的每一个都具有微电路排布并允许高密度安装。第一双面FPC(3)和第二双面FPC(4)通过粘结片(2)层叠。粘结片(2)具有初始形成在其内并填充有导电膏(11)的孔，并且第一双面FPC(3)和第二双面FPC(4)通过导电膏(11)相互电连接。第一双面FPC(3)和第二双面FPC(4)分别形成有内层导通孔(16)和(24)，所述内层导通孔不会减小第一双面FPC(3)和第二双面FPC(4)的第一互连层(L1)和第四互连层(L2)(外表面互连层)上的部件安装区域的尺寸。

公开(公告)号：CN102474985B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201080035312.6

申请日：2010-03-01

Applicant: 大自达电线株式会社

Inventor： 桥本和博 ,  森元昌平 ,  川上齐德 ,  山口范博

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/462 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/063

Abstract: 本发明提供了一种多层柔性印刷电路板(多层FPC)，该多层柔性印刷电路板包括表面互连层，该表面互连层的每一个都具有微电路排布并允许高密度安装。第一双面FPC(3)和第二双面FPC(4)通过粘结片(2)层叠。粘结片(2)具有初始形成在其内并填充有导电膏(11)的孔，并且第一双面FPC(3)和第二双面FPC(4)通过导电膏(11)相互电连接。第一双面FPC(3)和第二双面FPC(4)分别形成有内层导通孔(16)和(24)，所述内层导通孔不会减小第一双面FPC(3)和第二双面FPC(4)的第一互连层(L1)和第四互连层(L2)(外表面互连层)上的部件安装区域的尺寸。

公开(公告)号：CN102026529A

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN201010287333.9

申请日：2010-09-16

Applicant: 大自达电线株式会社

Inventor： 森元昌平 ,  武部稔

IPC: H05K9/00 ,  H01B7/08 ,  H01B7/17

Abstract: 一种可不使成为屏蔽膜的贴附对象的基板的接地导体露出而容易地接地的屏蔽膜、可使用该屏蔽膜并以一个步骤而具有屏蔽功能与阻抗控制功能的屏蔽配线板、以及使用有该屏蔽膜的接地方法。借由加热以及加压而连接于导电构件(30)的屏蔽膜(20)由熔点比加热时的温度更高的树脂所形成，该屏蔽膜(20)包括：覆盖膜(25)，在连接时，形成为比从导电性接着层(33)突出的导电性粒子(35)的平均突出长度(L2)更薄的层厚度(L1)；以及依次层叠于覆盖膜(25)的金属薄膜层(24)及接着层(23)。