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公开(公告)号：CN116888735A
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202280013254.X
申请日：2022-01-31
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 半导体封装件包含：第1中介层，其包含第1面和第2面；第2中介层，其包含第3面和第4面，在第1方向上与所述第1中介层并排；第3中介层，其包含第5面和第6面，在第1方向上位于第1中介层与第2中介层之间；第1半导体元件，其在俯视时与第1面和第5面重叠；以及第2半导体元件，其在俯视时与第3面和第5面重叠。第3中介层包含将第1半导体元件和第2半导体元件电连接的布线。
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公开(公告)号：CN108140534B
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201680059153.0
申请日：2016-09-30
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够得到高信号强度且高S/N比的高分辨率的放射线图像的检测元件。检测元件具有：设置了贯通孔的基板；配置在贯通孔的内部的绝缘层；配置于比绝缘层更靠贯通孔的内侧的贯通电极；设置使贯通电极露出的开口部，且一部分与贯通电极相接的绝缘性的树脂层；配置在贯通电极以及树脂层的上方，通过开口部与贯通电极连接的第一电极；和在树脂层的上方，与第一电极隔开配置的第二电极。
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公开(公告)号：CN108140534A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680059153.0
申请日：2016-09-30
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够得到高信号强度且高S/N比的高分辨率的放射线图像的检测元件。检测元件具有：设置了贯通孔的基板；配置在贯通孔的内部的绝缘层；配置于比绝缘层更靠贯通孔的内侧的贯通电极；设置使贯通电极露出的开口部，且一部分与贯通电极相接的绝缘性的树脂层；配置在贯通电极以及树脂层的上方，通过开口部与贯通电极连接的第一电极；和在树脂层的上方，与第一电极隔开配置的第二电极。
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