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公开(公告)号:CN113614132A
公开(公告)日:2021-11-05
申请号:CN202080024513.X
申请日:2020-03-24
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: C08F299/08 , C08G59/02 , C08G65/18 , C08G65/22 , C08G65/336 , C08F230/08 , H01L21/027 , B29C59/02
Abstract: 本发明提供一种压印用光固化性树脂组合物,其包含分子中具有硅氧烷键且具有至少一个聚合性官能团的聚合性化合物、及光聚合引发剂,上述聚合性化合物所包含的与硅原子键合的氧原子中,与单个硅原子键合的氧原子的比率为10mol%以下。
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公开(公告)号:CN113614132B
公开(公告)日:2024-09-20
申请号:CN202080024513.X
申请日:2020-03-24
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: C08F299/08 , C08G59/02 , C08G65/18 , C08G65/22 , C08G65/336 , C08F230/08 , H01L21/027 , B29C59/02
Abstract: 本发明提供一种压印用光固化性树脂组合物,其包含分子中具有硅氧烷键且具有至少一个聚合性官能团的聚合性化合物、及光聚合引发剂,上述聚合性化合物所包含的与硅原子键合的氧原子中,与单个硅原子键合的氧原子的比率为10mol%以下。
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公开(公告)号:CN116323720A
公开(公告)日:2023-06-23
申请号:CN202180066531.9
申请日:2021-10-06
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: C08F230/08
Abstract: 本发明提供一种含硅抗蚀剂用固化性树脂组合物,其包含分子中具有硅氧烷键且具有至少一个聚合性官能团的聚合性化合物、以及聚合引发剂,上述聚合性化合物中所含的与硅原子键合的氧原子中与单个硅原子键合的氧原子的比例为10mol%以下,上述含硅抗蚀剂用固化性树脂组合物的粘度为20cPs以下,且不含溶剂。
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