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公开(公告)号:CN116998227A
公开(公告)日:2023-11-03
申请号:CN202280021784.9
申请日:2022-03-16
Applicant: 大日本印刷株式会社
Inventor: 木下一树 , 细田昌太郎 , 饭冈秀俊 , 饭村庆太 , 川口修司 , 榊真史 , 武诚司
IPC: H05K3/38
Abstract: 布线基板具备:基板,其具有透明性;底涂层,其设置于基板上;以及网状布线层,其配置于底涂层上,包含多个第1方向布线和将多个第1方向布线连结的多个第2方向布线。底涂层包含高分子材料。在第1方向布线与第2方向布线的交点处,在第1方向布线与第2方向布线之间形成的4个角部中的至少一个角部在俯视时带有圆弧。