公开(公告)号：CN115348998B

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202180023191.1

申请日：2021-03-25

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 岛田信哉 ,  星健太郎 ,  濑川敏一

IPC: C09J7/30 ,  B32B27/00 ,  C09J5/08 ,  C09J201/00

Abstract: 在本发明中，提供一种发泡性粘接片，其具有基材和配置于上述基材的至少一个面侧的粘接层，上述粘接层含有固化性的粘接剂和发泡剂，通过SAICAS(表面和界面切割分析系统)法测定的配置有上述粘接层的面侧的剥离力为2.0N以上。

公开(公告)号：CN118591600A

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN202380018418.2

申请日：2023-01-16

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 守冈丰 ,  濑川敏一 ,  星健太郎 ,  前田菜穗

IPC: C09J7/30 ,  B32B27/00 ,  C09J5/08 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00

Abstract: 一种发泡性粘接片，其具有第一粘接层和第二粘接层，所述第一粘接层含有固化性的粘接剂及发泡剂，所述第二粘接层配置于第一粘接层的一个面侧，含有固化性的粘接剂且不含有发泡剂，第一粘接层及第二粘接层的除粘力为0gf以上且不足10gf，按照使发泡性粘接片发泡固化直至从第一粘接层的与第二粘接层相反的面到第二粘接层的与第一粘接层相反的面的厚度达到第一构件和第二构件之间的距离为止时，下述式(1)：E＝(G1‑T2)/T1(E：发泡比率，G1：第一构件和第二构件之间的距离，T1：发泡固化前的第一粘接层的厚度，T2：发泡固化前的、从第一粘接层的与第二粘接层相反的面到第二粘接层的与第一粘接层相反的面的厚度)所示的发泡比率E成为超过1.0且8.5以下的方式，设定第一粘接层的厚度、以及从第一粘接层的与第二粘接层相反的面到第二粘接层的与第一粘接层相反的面的厚度。

公开(公告)号：CN118749018A

公开(公告)日：2024-10-08

申请号：CN202380023545.1

申请日：2023-03-01

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 长谷川泉 ,  岛田信哉 ,  星健太郎 ,  濑川敏一 ,  前田菜穗

IPC: C09J7/35 ,  B32B5/20 ,  B32B7/022 ,  B32B27/00 ,  B32B27/18 ,  C09J7/30 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明提供一种发泡性粘接片，其是依次具有第一粘接层、基材和第二粘接层的发泡性粘接片，上述第一粘接层及上述第二粘接层含有固化性粘接剂，上述第一粘接层及上述第二粘接层中的至少一者还含有发泡剂，上述第一粘接层的初粘力为0gf以上且不足10gf，上述第二粘接层的初粘力为10gf以上且500gf以下，环刚度为50mN/10mm以上。

公开(公告)号：CN115348998A

公开(公告)日：2022-11-15

申请号：CN202180023191.1

申请日：2021-03-25

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 岛田信哉 ,  星健太郎 ,  濑川敏一

IPC: C09J7/30 ,  B32B27/00 ,  C09J5/08 ,  C09J201/00

Abstract: 在本发明中，提供一种发泡性粘接片，其具有基材和配置于上述基材的至少一个面侧的粘接层，上述粘接层含有固化性的粘接剂和发泡剂，通过SAICAS(表面和界面切割分析系统)法测定的配置有上述粘接层的面侧的剥离力为2.0N以上。