公开(公告)号：CN1947475A

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN200580010682.3

申请日：2005-04-04

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 小林厚志 ,  梅田和夫 ,  后藤涉 ,  佐原隆广 ,  中泽进 ,  竹内清 ,  寺内崇之

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

Abstract: 公开了一种通过简单的工艺制造印刷电路板从而具有优异的材料产量以及高一致生产率的方法。之前制造的单元印刷电路板以特定的关系布置在框架中。然后，印刷电路板彼此相互固定，并且印刷电路板与框架本体彼此相互固定。

公开(公告)号：CN1947475B

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：CN200580010682.3

申请日：2005-04-04

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 小林厚志 ,  梅田和夫 ,  后藤涉 ,  佐原隆广 ,  中泽进 ,  竹内清 ,  寺内崇之

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

Abstract: 公开了一种通过简单的工艺制造印刷电路板从而具有优异的材料产量以及高一致生产率的方法。之前制造的单元印刷电路板以特定的关系布置在框架中。然后，印刷电路板彼此相互固定，并且印刷电路板与框架本体彼此相互固定。