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公开(公告)号：CN119013826A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202380032513.8
申请日：2023-04-04
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: H01M50/131 , H01G11/78 , H01M50/105 , H01M50/129 , H01M50/133
Abstract: 本发明涉及一种蓄电器件用外包装材料，其中，由至少依次具备基材层、阻隔层和热熔接性树脂层的叠层体构成，上述基材层由两层以上构成，上述基材层包含一层以上的聚酯膜，上述基材层的长度方向和宽度方向的加工硬化指数均为2.5以上、4.5以下，且长度方向与宽度方向的加工硬化指数之差在1.4以下。
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