公开(公告)号：CN110772421A

公开(公告)日：2020-02-11

申请号：CN201910983164.3

申请日：2013-12-19

Applicant: 大塚制药株式会社 ,  大森机械工业株式会社

Inventor： 前田悦博 ,  木幡安寿

IPC: A61J3/00 ,  A61J3/10 ,  A61K9/44

Abstract: 本发明的目的是提供一种能够将IC芯片准确地供给到药剂粉末的期望位置并防止其移位的片剂制造装置。当定位于模孔内填充的未压缩的药剂粉末的上方时，IC芯片以芯片主体面向下的姿势被定位引导件支撑和保持。通过推杆供给IC芯片。

公开(公告)号：CN104994827A

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：CN201380073112.3

申请日：2013-12-19

Applicant: 大塚制药株式会社 ,  大森机械工业株式会社

Inventor： 前田悦博 ,  木幡安寿

IPC: A61J3/10 ,  B30B11/00 ,  B30B11/08

Abstract: 本发明的目的是提供一种能够将IC芯片(4)准确地供给到药剂粉末的期望位置并防止其移位的片剂制造装置。当定位于模孔内填充的未压缩的药剂粉末(90)的上方时，IC芯片(4)以芯片主体(6)面向下的姿势被定位引导件(61)支撑和保持。通过推杆(82)供给IC芯片(4)。

公开(公告)号：CN104994827B

公开(公告)日：2019-11-08

申请号：CN201380073112.3

申请日：2013-12-19

Applicant: 大塚制药株式会社 ,  大森机械工业株式会社

Inventor： 前田悦博 ,  木幡安寿

IPC: A61J3/10 ,  B30B11/00 ,  B30B11/08

Abstract: 本发明的目的是提供一种能够将IC芯片准确地供给到药剂粉末的期望位置并防止其移位的片剂制造装置。当定位于模孔内填充的未压缩的药剂粉末的上方时，IC芯片以芯片主体面向下的姿势被定位引导件支撑和保持。通过推杆供给IC芯片。