公开(公告)号：CN119008210A

公开(公告)日：2024-11-22

申请号：CN202410638872.4

申请日：2024-05-22

Applicant: 大同特殊钢株式会社

Inventor： 菊池真由 ,  吉见勇祐 ,  久保博一 ,  中村通秀

IPC: H01F41/02 ,  H01F1/057 ,  C22C28/00 ,  C22C30/00 ,  C22C38/10 ,  C22C38/06 ,  C22C38/16 ,  C22C38/14 ,  B22F9/04

Abstract: 本申请涉及一种用于制造RFeB系磁体的方法，并且涉及一种用于晶界扩散工艺的合金，上述方法包括：基材制备步骤，制备由RFeB系合金的烧结体或RFeB系合金的热变形体制成的基材；附着物制备步骤，制备包含RHdCu合金的附着物，RHdCu合金包含Cu和待扩散的重稀土元素RHd并且Cu的含量为20质量％以上40质量％以下；附着步骤，将附着物附着于基材的表面；以及加热步骤，将已附着有附着物的基材加热到预定温度，在该预定温度，待扩散的重稀土元素RHd通过基材的晶界扩散至基材中。