公开(公告)号：CN116942379A

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN202310684381.9

申请日：2023-06-09

Applicant: 大博医疗科技股份有限公司

Inventor： 甘艺良 ,  曾达 ,  王泽正 ,  陈祥欣 ,  薛镱埴 ,  黄伟锋

IPC: A61F2/44 ,  A61F2/30

Abstract: 本发明涉及一种高性能多孔椎间融合器及增减材加工方法及结构，主要包括以下步骤：S1在融合器上指定多孔结构的区域，通过交叉堆叠阵列及布尔运算等方式生成多孔结构得到多孔椎间融合器的数据模型；S2采用聚醚醚酮材料进行3D打印，先打印用于支撑融合器的支撑柱，然后将所述椎间融合器采用填充与轮廊逐层打印成型，填充打印时会形成实心部分和多孔部分；S3将上述S2步骤中所述支撑柱和毛刺去除，得到由实心及内部多孔组成的融合器样件；S4根据临床功能及结构需求，选择对所述3D打印多孔椎间融合器样件进行或不进行机加工后处理，并最终得到终产品。本发明可以成型出具备高力学特性、高精密、高复杂结构的3D打印椎间融合器产品，从而有效提高椎间融合器产品临床植入后的稳定性、融合性能、降低椎板沉陷风险并改善临床疗效诊断效果。

公开(公告)号：CN220594087U

公开(公告)日：2024-03-15

申请号：CN202322312290.0

申请日：2023-08-28

Applicant: 大博医疗科技股份有限公司

Inventor： 曾达 ,  甘艺良 ,  王泽正 ,  陈祥欣 ,  郭显榕 ,  薛镱埴

IPC: B29C64/245 ,  B32B15/04 ,  B32B33/00 ,  B29C64/295 ,  B29C64/118 ,  B33Y30/00

Abstract: 本实用新型公开一种3D打印平台，包括由上至下依次设置的基板、加热层、隔热保温层和基座，基板为均匀密布有粘附通孔的多孔金属板，粘附通孔贯穿基板，加热层用于对基板进行加热，隔热保温层用于保证热量往基板传导以及防止热量过多的往基座传导。本实用新型的3D打印平台的基板为多孔结构，可以针对性的设计支撑层与不同的孔洞中粘附，从而调节打印材料与基板的粘结强度，不需要再涂抹一层固定模型的胶水，既做到可以防止打印翘曲变形，又可以较轻松的将模型与打印平台分离。