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发明公开
液晶聚酯系膜及使用该膜的金属层压膜、电路基板审中-公开

公开(公告)号：CN119463432A

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202411079820.4

申请日：2024-08-07

Applicant: 大仓工业株式会社

Inventor： 天野咏一 , 安部隆志 , 太田启介 , 多田修悟

IPC: C08L67/04 , C08L67/02 , C08L87/00 , C08J5/18 , B32B15/09 , B32B27/36

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种机械特性、电气特性、耐热性优异、并且在吹塑挤出成型法等挤出成型时抑制了膜的松弛和皱纹的平滑的液晶聚酯系膜及使用该膜的金属层压膜、电路基板。一种液晶聚酯系膜，包含热塑性液晶聚酯作为主成分，结晶化温度(Tc)为180℃以上且320℃以下，所述结晶化温度(Tc)+5℃时的动摩擦系数(μD1)为0.25以下。

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