公开(公告)号：CN101688657A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200880012172.3

申请日：2008-06-18

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 竹本理史 ,  太田清久 ,  鹈饲建一 ,  高桥伸行

IPC: F21V8/00 ,  G02F1/13357 ,  H01L33/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: G02B6/0031 ,  G02B6/005

Abstract: 背光装置(10)包含：具有LED芯片(12A)和银反射层(12B)的LED封装(12)、调整从LED封装(12)发出的光的光学部件(例如棱镜片(16))。调整光学部件(16)的卤素含有量等，使得其排出的卤素少到不会在银反射层(12B)上生成卤化银的程度。

公开(公告)号：CN101688657B

公开(公告)日：2012-06-20

申请号：CN200880012172.3

申请日：2008-06-18

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 竹本理史 ,  太田清久 ,  鹈饲建一 ,  高桥伸行

IPC: G02F1/13357 ,  F21V8/00 ,  H01L33/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: G02B6/0031 ,  G02B6/005

Abstract: 背光装置(10)包含：具有LED芯片(12A)和银反射层(12B)的LED封装(12)、调整从LED封装(12)发出的光的光学部件(例如棱镜片(16))。调整光学部件(16)的卤素含有量等，使得其排出的卤素少到不会在银反射层(12B)上生成卤化银的程度。