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公开(公告)号：CN102171511A
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN200980138887.8
申请日：2009-09-01
Applicant: 夏普株式会社
IPC: F21V23/00 , F21V8/00 , H05B37/02 , F21Y101/02
CPC classification number: G09F13/18 , G02B6/0003 , G02B6/001
Abstract: 本发明提供一种线状光源以及电子设备。该线状光源(20)具有能够在内部传输入射光的线状材料(11)，通过使光在线状材料(11)的内部传输而发光，包括，发光元件(12)，其配置在线状材料(11)的一端，并射出光以使光向该线状材料(11)的一端入射；受光元件(21)，其配置在线状材料(11)的另一端，能够检测在该线状材料(11)中传输而来的光。从而能够检测线状材料的断裂等异常情况。本发明的电子设备具有该线状光源。
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公开(公告)号：CN1665084A
公开(公告)日：2005-09-07
申请号：CN200510052943.X
申请日：2005-03-02
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01S5/02268 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01S5/024 , H01S5/4025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 在一种半导体激光设备中，将半导体激光器件安装在安装板中由辐射材料制成的辐射底座部分的加载面上，并且辐射底座部分和帽子部分构成了围绕半导体激光器件的封装。另外，辐射底座部分和形成在辐射底座部分的延伸面上的互连构成了外部连接端子。因此，将由半导体激光器件产生的热量有效地传递到由辐射材料制成的辐射底座部分。此外，构成外部连接端子能够实现无引线结构。因此，提供了一种辐射特性充分且能够支持低剖面规格的半导体激光设备。
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公开(公告)号：CN102171511B
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN200980138887.8
申请日：2009-09-01
Applicant: 夏普株式会社
IPC: F21V23/00 , F21V8/00 , H05B37/02 , F21Y101/02
CPC classification number: G09F13/18 , G02B6/0003 , G02B6/001
Abstract: 本发明提供一种线状光源以及电子设备。该线状光源(20)具有能够在内部传输入射光的线状材料(11)，通过使光在线状材料(11)的内部传输而发光，包括，发光元件(12)，其配置在线状材料(11)的一端，并射出光以使光向该线状材料(11)的一端入射；受光元件(21)，其配置在线状材料(11)的另一端，能够检测在该线状材料(11)中传输而来的光。从而能够检测线状材料的断裂等异常情况。本发明的电子设备具有该线状光源。
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公开(公告)号：CN100395928C
公开(公告)日：2008-06-18
申请号：CN200510052943.X
申请日：2005-03-02
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01S5/02268 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01S5/024 , H01S5/4025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 在一种半导体激光设备中，将半导体激光器件安装在安装板中由辐射材料制成的辐射底座部分的加载面上，并且具有台阶部分的辐射底座部分和帽子部分构成了围绕半导体激光器件的封装。另外，辐射底座部分和形成在辐射底座部分的延伸面上的互连构成了外部连接端子。因此，将由半导体激光器件产生的热量有效地传递到由辐射材料制成的辐射底座部分。此外，构成外部连接端子能够实现无引线结构。因此，提供了一种辐射特性充分且能够支持低剖面规格的半导体激光设备。
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