公开(公告)号：CN110383952A

公开(公告)日：2019-10-25

申请号：CN201780087171.4

申请日：2017-02-27

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 高桥纯平 ,  平瀬刚 ,  越智久雄 ,  越智貴志 ,  妹尾亨 ,  园田通 ,  松井章宏 ,  宫本惠信

IPC: H05B33/10 ,  B05C5/00 ,  B05C13/02 ,  G09F9/30 ,  H01L27/32 ,  H01L51/50 ,  H05B33/04

Abstract: 基板装载部(30)的特征在于：在与基板(1)的包围像素形成区域(3)的框状堤(4)对应的位置，具有能够调整为气氛温度以下的低温部(34)。由此，能够缩窄密封层的边缘的宽度。