公开(公告)号：CN1677614A

公开(公告)日：2005-10-05

申请号：CN200510062973.9

申请日：2005-03-31

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 江川一郎 ,  折坂幸久

IPC: H01L21/00 ,  H01L27/00 ,  G02F1/136

CPC classification number: G09G3/006 ,  G09G3/3677 ,  G09G3/3688 ,  G09G2310/0283 ,  H01L22/32 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/189 ,  Y10S257/924 ,  H01L2924/00

Abstract: 作为用于向LSI芯片供给电压VGL的VGL用布线，设置了直接连接于LSI芯片上的布线L1、以及不直接连接于LSI芯片上而连接于设在与电压VGH用的布线之间的电容器的一个电极上的布线LB1，分别对布线L1和布线LB1设置了电压输入端子。由此，就提供一种半导体装置和其电检查方法，在内置了电容器的半导体装置中，可以缩短用于电筛选的测试(最终测试)时间谋求降低成本。

公开(公告)号：CN100364043C

公开(公告)日：2008-01-23

申请号：CN200510062973.9

申请日：2005-03-31

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 江川一郎 ,  折坂幸久

IPC: H01L21/00 ,  H01L27/00 ,  G02F1/136

CPC classification number: G09G3/006 ,  G09G3/3677 ,  G09G3/3688 ,  G09G2310/0283 ,  H01L22/32 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/189 ,  Y10S257/924 ,  H01L2924/00

Abstract: 作为用于向LSI芯片供给电压VGL的VGL用布线，设置了直接连接于LSI芯片上的布线L1、以及不直接连接于LSI芯片上而连接于设在与电压VGH用的布线之间的电容器的一个电极上的布线LB1，分别对布线L1和布线LB1设置了电压输入端子。由此，就提供一种半导体装置和其电检查方法，在内置了电容器的半导体装置中，可以缩短用于电筛选的测试(最终测试)时间谋求降低成本。