公开(公告)号：CN105706215A

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201480061046.2

申请日：2014-10-24

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 松浦文章 ,  佐藤知稔

IPC: H01L21/301 ,  B24B27/06

CPC classification number: H01L21/78 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/8258 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/544 ,  H01L29/2003 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54453 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体元件(10)的制造方法包括：形成包含电介质膜(3)的半导体元件(10)的半导体元件形成工序；将区划半导体元件(10)的区划区域中的电介质膜(3)除去来形成划片区域(11)的划片区域形成工序；和在划片区域(11)进行划片的划片工序。

公开(公告)号：CN105706215B

公开(公告)日：2018-05-22

申请号：CN201480061046.2

申请日：2014-10-24

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 松浦文章 ,  佐藤知稔

IPC: H01L21/301 ,  B24B27/06

CPC classification number: H01L21/78 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/8258 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/544 ,  H01L29/2003 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54453 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体元件(10)的制造方法包括：形成包含电介质膜(3)的半导体元件(10)的半导体元件形成工序；将区划半导体元件(10)的区划区域中的电介质膜(3)除去来形成划片区域(11)的划片区域形成工序；和在划片区域(11)进行划片的划片工序。