公开(公告)号：CN1497506A

公开(公告)日：2004-05-19

申请号：CN03124888.8

申请日：2003-09-29

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 今井元 ,  杉本修 ,  冈田胜博 ,  小笠原功

IPC: G09F9/30

CPC classification number: G02F1/136204 ,  H01J2211/46 ,  H01L27/12 ,  H01L27/124 ,  H01L51/5203 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种配线基板，本发明的配线基板具有：在基板周边部形成的短路环(SR)、在同一平面内对SR独立的独立配线图形(例如栅极端子)、与独立配线图形最接近并在同一平面内与SR连接的连续配线图形(例如辅助容量干线)、覆盖独立配线图形和连续配线图形的绝缘膜。绝缘膜具有贯通到独立配线图形的第一通孔和贯通到连续配线图形的第二通孔。

公开(公告)号：CN1249649C

公开(公告)日：2006-04-05

申请号：CN03124888.8

申请日：2003-09-29

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 今井元 ,  杉本修 ,  冈田胜博 ,  小笠原功

IPC: G09F9/30

CPC classification number: G02F1/136204 ,  H01J2211/46 ,  H01L27/12 ,  H01L27/124 ,  H01L51/5203 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种配线基板，本发明的配线基板具有：在基板周边部形成的短路环(SR)、在同一平面内对SR独立的独立配线图形(例如栅极端子)、与独立配线图形最接近并在同一平面内与SR连接的连续配线图形(例如辅助容量干线)、覆盖独立配线图形和连续配线图形的绝缘膜。绝缘膜具有通到独立配线图形的第一通孔和通到连续配线图形的第二通孔。