公开(公告)号：CN103890650A

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201280050865.8

申请日：2012-10-15

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 角田行广 ,  川口浩 ,  八木仁

IPC: G02F1/1345

CPC classification number: G02F1/1343 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/136204 ,  G02F1/136286 ,  G02F2001/136218 ,  H01L21/00

Abstract: 设置有覆盖CF玻璃基板（11）的上表面或者与CF玻璃基板重叠的偏振板（13）的上表面的导电膜（12）。利用具有粘接性的导电带（20）将导电膜和TFT玻璃基板（10）上的接地电极（16）电连接。而且，在跨导电带和导电膜两者的部位以及跨导电带和接地电极两者的部位附着有导电膏（22、23）。以全长比导电带和导电膜的连接部位与导电带和接地电极的连接部位之间的最短距离长的方式对导电带赋予长度余量。