背光灯制造方法和背光灯

    公开(公告)号:CN100559057C

    公开(公告)日:2009-11-11

    申请号:CN200610128819.1

    申请日:2006-08-30

    Inventor: 山本善彦

    CPC classification number: G02F1/133603 G02F1/133611

    Abstract: 本发明提供一种背光灯的制造方法,该背光灯具有平面配置的多个LED元件,使用根据光亮度被分类为多个等级的LED元件,并且,对通过每次以相同数量的包括LED元件的搭载位置的方式进行划分的各小块,搭载至少被分类为两种不同等级的LED元件,来使上述各小块中所搭载的LED元件的等级的组合一致或者,上述LED元件的等级的光亮度的中心值为已知,使上述各小块中所搭载的LED元件的等级的光亮度中心值的总和大致相等。由此,能够提供一种成本得到控制且面内光亮度分布均匀的背光灯。

    背光灯制造方法和背光灯

    公开(公告)号:CN1924429A

    公开(公告)日:2007-03-07

    申请号:CN200610128819.1

    申请日:2006-08-30

    Inventor: 山本善彦

    CPC classification number: G02F1/133603 G02F1/133611

    Abstract: 本发明提供一种背光灯的制造方法,该背光灯具有平面配置的多个LED元件,使用根据光亮度被分类为多个等级的LED元件,并且,对以含有相同数量的LED元件的搭载位置的方式进行划分的各小块,搭载至少被分类为两种不同等级的LED元件,来使上述各小块中所搭载的LED元件的等级的组合一致或者,上述LED元件的等级的光亮度的中心值为已知,使上述各小块中所搭载的LED元件的等级的光亮度中心值的总和大致相等。由此,能够提供一种成本得到控制且面内光亮度分布均匀的背光灯。

    半导体发光器件
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1630113A

    公开(公告)日:2005-06-22

    申请号:CN200410082163.5

    申请日:2004-12-17

    Abstract: 发光元件(2)芯片焊接到在树脂封装(3)的上表面形成的开口(10)的底部暴露的引线框架(1)的部分。将向着预定方向引导从发光元件(2)放射的光线的反射器(5)附着到树脂封装(3)的上表面。布置引线端子(4a,4b)使得其从树脂封装(3)的两个相对侧面区域突出。在多个引线端子中的预定引线端子和芯片焊接发光元件(2)的部分连接,并且被向上弯曲,且由焊锡膏(6)焊接到反射器(5)。

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