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公开(公告)号:CN109475751B
公开(公告)日:2020-10-20
申请号:CN201780038075.0
申请日:2017-06-21
Applicant: 夏普株式会社 , 公立大学法人大阪市立大学 , 思佰益药业股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明提供一种光照射用基板,具备:表面正布线(2P),其形成于柔性基板(5);外部正连接线(12P),其为了供给电力而连接于表面正布线(2P);及多个LED芯片(4),其配置于柔性基板(5)并连接于表面正布线(2P),配置于距外部正连接线(12P)最远方的LED芯片(4)与外部正连接线(12P)之间的电阻,比LED芯片(4)所具有的内部电阻小。
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公开(公告)号:CN109475751A
公开(公告)日:2019-03-15
申请号:CN201780038075.0
申请日:2017-06-21
Applicant: 夏普株式会社 , 公立大学法人大阪市立大学 , 思佰益药业股份有限公司
IPC: A61N5/06
Abstract: 本发明提供一种光照射用基板,具备:表面正布线(2P),其形成于柔性基板(5);外部正连接线(12P),其为了供给电力而连接于表面正布线(2P);及多个LED芯片(4),其配置于柔性基板(5)并连接于表面正布线(2P),配置于距外部正连接线(12P)最远方的LED芯片(4)与外部正连接线(12P)之间的电阻,比LED芯片(4)所具有的内部电阻小。
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