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发明公开
有机树脂膜的去除方法及半导体装置的制造方法无效

公开(公告)号：CN112015059A

公开(公告)日：2020-12-01

申请号：CN202010475494.4

申请日：2020-05-29

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 冈本和之 , 西村淳 , 市川雅士

IPC: G03F7/42

Abstract: 本发明提供一种有机树脂膜的去除方法，其包含：光照射工序[4-1]，其向在构造物(40)上被赋予的有机树脂膜(50)，照射特定波长区域的照射光IL；抗蚀剂剥离工序(剥离工序的一个例子)[4-2]，其在所述光照射工序[4-1]后，从构造物(40)上剥离抗蚀剂膜(50)，通过有机树脂膜的去除方法去除。

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