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公开(公告)号：CN1819752A
公开(公告)日：2006-08-16
申请号：CN200610007074.3
申请日：2006-02-10
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: E05D11/0081 , E05Y2900/606
Abstract: 在包括具有第一基板的第一外壳，和具有第二基板的第二外壳的通信机器中，消除两基板之间的接地电位差而减少操作误差，并使其组装性好。将信号线(10)，由绝缘体覆盖导体的复数条细电线构成，除去其端部的中间部分束成为一束。在这成束的状态下，将其外周用复数条导线编成网状的接地线(16)覆盖。将该接地线(16)的各端部连接到第一基板和第二基板上，也将信号线(10)的各个接线柱(12、13)连接于第一基板和第二基板。
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