公开(公告)号：CN1866650A

公开(公告)日：2006-11-22

申请号：CN200610082405.X

申请日：2006-05-16

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 伊藤隆 ,  中桥刚朗 ,  高木辉一

IPC: H01S5/022 ,  H01S5/00 ,  G11B7/125

CPC classification number: G11B7/1362 ,  G11B7/123 ,  G11B7/1353 ,  G11B7/22 ,  H01L2224/48091 ,  H01S5/02216 ,  H01S5/02248 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种半导体激光装置及具备该装置的光拾取装置，其中，将半导体激光元件、立起反射镜及信号受光元件搭载在一面上的叠层陶瓷封装，是层叠具有相互不同的导电图案的多个陶瓷薄片而构成的。由此，能够提供解除对引线接合的电极的配置或接线布置的制约，且降低向半导体激光元件的受光元件的发热的不良影响。

公开(公告)号：CN100414792C

公开(公告)日：2008-08-27

申请号：CN200610082405.X

申请日：2006-05-16

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 伊藤隆 ,  中桥刚朗 ,  高木辉一

IPC: H01S5/022 ,  H01S5/00 ,  G11B7/125

CPC classification number: G11B7/1362 ,  G11B7/123 ,  G11B7/1353 ,  G11B7/22 ,  H01L2224/48091 ,  H01S5/02216 ,  H01S5/02248 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种半导体激光装置及具备该装置的光拾取装置，其中，将半导体激光元件、立起反射镜及信号受光元件搭载在一面上的叠层陶瓷封装，是层叠具有相互不同的导电图案的多个陶瓷薄片而构成的。由此，能够提供解除对引线接合的电极的配置或接线布置的制约，且降低向半导体激光元件的受光元件的发热的不良影响。