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发明公开
一种模拟内异症多个受累脏器免疫微环境的类器官芯片审中-实审

公开(公告)号：CN116286353A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202310285383.0

申请日：2023-03-22

Applicant: 复旦大学附属金山医院(上海市金山区眼病防治所、上海市金山区核化伤害应急救治中心)

Inventor： 刘颂平 , 王丽 , 邵玮 , 高涵 , 张晓璐 , 王家琪 , 高晓晓

IPC: C12M3/00 , C12N5/071

Abstract: 本发明涉及一种模拟内异症多个受累脏器免疫微环境的类器官芯片，设有芯片，所述芯片内设有由串联通道联通的三个空间独立的细胞培养腔室，分别为卵巢类器官培养腔室、腹膜培养腔室、肠类器官培养腔室；所述细胞培养腔室上下层均设有一个流体通道；本发明还提供了模拟内异症多个受累脏器免疫微环境的类器官芯片进行器官培养的方法。其优点表现在：将EMs异位内膜类器官同时与3种靶器官串联，同时模拟脱落的子宫内膜组织在免疫微环境的影响下和不同器官下的种植侵袭过程，还构建了包括腺体和间质细胞在内的混合类器官，探究多个器官组织细胞之间的相互作用、相互影响，对于预防EMs累及重要脏器、发现新的治疗靶点均具有重要意义。

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