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公开(公告)号：CN1243039C
公开(公告)日：2006-02-22
申请号：CN200410053255.0
申请日：2004-07-29
Applicant: 复旦大学
IPC: C08G77/00 , C09D183/00
Abstract: 本发明涉及化工、建材领域，是一种高性能的有机-无机杂化树脂及其保护涂层材料的制备方法。传统的涂层材料有有机涂层和无机涂层材料两种，有机涂层材料成膜性好，使用方便，但一般耐温性、耐候性和耐沾污性较差；无机涂层硬度高，耐热性好，但难于加工成型，难于室温固化，不适合于大面积使用。本发明采用不同有机官能团的硅烷前驱物在一定条件下水解、缩合、获得具有一定分子量的、并在纳米尺寸范围内杂化的可常温固化成膜的有机-无机杂化树脂和涂层材料，该涂层材料具有透明性好、附着力强、硬度高、耐候性和耐污性好等特点，可用于既需要保护和装饰，又需要保持原貌的各种金属、石材、混凝土、砖石、玻璃、塑料等基材表面；也可加入颜填料、助剂等制成涂料，用于上述基材表面。
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公开(公告)号：CN103902762A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201410087165.7
申请日：2014-03-11
Applicant: 复旦大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明属于集成电路设计技术领域，具体为一种针对正定对称矩阵进行最小二乘方程求解的电路结构。整体结构由四部分组成：用于矩阵分解的ACD计算模块、用于求解下三角矩阵逆矩阵的取逆模块、用于计算矩阵乘法的下三角乘法模块和矩阵乘法模块。该电路采用ACD分解算法进行矩阵分解，避免了平方根操作和多次取逆操作，操作简单，实现面积小。同时，在实现的过程中充分使用脉动阵列结构以及采用电路结构复用技术，在保证功能正确的同时，提高了硬件结构的利用率，使得实现面积进一步减小。本发明能够较好地求解最小二乘方程。
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公开(公告)号：CN1587299A
公开(公告)日：2005-03-02
申请号：CN200410053255.0
申请日：2004-07-29
Applicant: 复旦大学
IPC: C08G77/00 , C09D183/00
Abstract: 本发明涉及化工、建材领域，是一种高性能的有机－无机杂化树脂及其保护涂层材料的制备方法。传统的涂层材料有有机涂层和无机涂层材料两种，有机涂层材料成膜性好，使用方便，但一般耐温性、耐候性和耐沾污性较差；无机涂层硬度高，耐热性好，但难于加工成型，难于室温固化，不适合于大面积使用。本发明采用不同有机官能团的硅烷前驱物在一定条件下水解、缩合、获得具有一定分子量的、并在纳米尺寸范围内杂化的可常温固化成膜的有机－无机杂化树脂和涂层材料，该涂层材料具有透明性好、附着力强、硬度高、耐候性和耐污性好等特点，可用于既需要保护和装饰，又需要保持原貌的各种金属、石材、混凝土、砖石、玻璃、塑料等基材表面；也可加入颜填料、助剂等制成涂料，用于上述基材表面。
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公开(公告)号：CN103902762B
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201410087165.7
申请日：2014-03-11
Applicant: 复旦大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明属于集成电路设计技术领域，具体为一种针对正定对称矩阵进行最小二乘方程求解的电路结构。整体结构由四部分组成：用于矩阵分解的ACD计算模块、用于求解下三角矩阵逆矩阵的取逆模块、用于计算矩阵乘法的下三角乘法模块和矩阵乘法模块。该电路采用ACD分解算法进行矩阵分解，避免了平方根操作和多次取逆操作，操作简单，实现面积小。同时，在实现的过程中充分使用脉动阵列结构以及采用电路结构复用技术，在保证功能正确的同时，提高了硬件结构的利用率，使得实现面积进一步减小。本发明能够较好地求解最小二乘方程。
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