公开(公告)号：CN2394194Y

公开(公告)日：2000-08-30

申请号：CN99240231.X

申请日：1999-11-09

Applicant: 复旦大学

Inventor： 陈国荣 ,  范智勇 ,  陈殿勇 ,  莫晓亮

IPC: G01B7/02 ,  G01B11/02

Abstract: 本实用新型涉及一种多探头的薄膜厚度测控装置。它由主计算机、计算机接口卡、数据采集卡、石英晶体探头、光探头、挡板驱动器等经电路连接构成。数据采集卡有两部分构成,分别对应石英晶体探头和光探头。探头可以多至16个。数据采集卡与接口卡之间由长屏蔽线连接。本实用新型使用多探头和微机测控,可以监测多个蒸发源,测量整个系统中的膜厚分布,并可同时监测风各镀膜机。本装置操作方便,工作稳定,成本低廉,易于推广使用。

公开(公告)号：CN2480364Y

公开(公告)日：2002-03-06

申请号：CN01238943.9

申请日：2001-04-18

Applicant: 复旦大学

Inventor： 徐伟 ,  夏燚 ,  范智勇 ,  华中一

IPC: C08J3/28

Abstract: 本实用新型涉及一种强电场表面聚合装置。它由机械调节系统和电路控制系统两部分组成。机构调节系统由粗调、细调、微调、PZT陶瓷调节等几个部分。通过反馈电路控制维持隧道距离。用本装置制备聚合物薄膜,操作方便,并能制得大面积薄膜,适合于批量生产。从而使强电场表面聚合技术进入实际应用阶段。本装置还可用于表现刻蚀和细微加工,可用于制备非薄膜状态的聚合物。