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公开(公告)号：CN103117260A
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201110362173.4
申请日：2011-11-16
Applicant: 复旦大学
IPC: H01L23/488
CPC classification number: H01L2224/16225
Abstract: 本发明公开了一种焊点结构，包括第一类焊点阵列及多个第二类焊点，所述第二类焊点分布于所述第一类焊点阵列的外圈，所述第一类焊点阵列将所述半导体芯片与所述基板进行电性连接及机械连接，所述第二类焊点将所述半导体芯片与所述基板进行机械连接，通过在所述第一类焊点阵列的外圈设置多个第二类焊点，从而增加了整体焊点结构的刚度，使所述关键焊点上的应力和应变减小，延后了裂纹产生的时间，提高了关键焊点的可靠性，从而使整个封装器件的寿命也得到提高。
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公开(公告)号：CN102183548B
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN201110063368.9
申请日：2011-03-16
Applicant: 复旦大学
IPC: G01N27/00
Abstract: 本发明属于半导体封装和通信技术领域，具体基于菊花链菊花链回路设计的定位失效凸点的方法。本发明主要针对圆片级封装等小间距凸点的封装类型，提出一种菊花链的设计及测试策略，包括如下步骤：在N×N凸点阵列中引入α、β、γ三种菊花链回路单元，并分别引出测试点；动态监控各个菊花链单元内部的电阻值的变化，以菊花链的不同回路形成的阻值判据来定位失效凸点；定位算法基于α、β、γ三种单元的判定算法；在器件可靠性测试过程中实时输出失效凸点的位置和失效时刻。本发明提高了凸点可靠性测试的智能化和精确定位能力，提升了测试分析效率；可获得丰富的测试信息，有效地降低了成本。
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公开(公告)号：CN102183548A
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN201110063368.9
申请日：2011-03-16
Applicant: 复旦大学
IPC: G01N27/00
Abstract: 本发明属于半导体封装和通信技术领域，具体基于菊花链菊花链回路设计的定位失效凸点的方法。本发明主要针对圆片级封装等小间距凸点的封装类型，提出一种菊花链的设计及测试策略，包括如下步骤：在N×N凸点阵列中引入α、β、γ三种菊花链回路单元，并分别引出测试点；动态监控各个菊花链单元内部的电阻值的变化，以菊花链的不同回路形成的阻值判据来定位失效凸点；定位算法基于α、β、γ三种单元的判定算法；在器件可靠性测试过程中实时输出失效凸点的位置和失效时刻。本发明提高了凸点可靠性测试的智能化和精确定位能力，提升了测试分析效率；可获得丰富的测试信息，有效地降低了成本。
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公开(公告)号：CN101368858A
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200810201060.4
申请日：2008-10-10
Applicant: 复旦大学
Abstract: 本发明属于一种利用具有共轭主链或共轭侧链的有机高分子半导体材料作为敏感材料，利用其压阻特性制备的有机共轭高分子材料压力传感器，及其该压力传感器阵列和使用方法。有机共轭高分子材料压力传感器，包括被测压力方向与电场方向平行的传感器和被测压力方向与电场方向垂直的传感器，传感器的基本结构为：电极/有机材料/电极，其中，所述的有机材料作为压力传感器的压敏材料为一层或一层以上以含有共轭主链和/或含有共轭侧链的有机高分子半导体材料、或者含有这种有机高分子材料的掺杂材料。本发明传感器特别适用于制备灵敏、轻巧且成本低廉的压力传感器，有利于制备微尺寸元件组成的大阵列。可用于机器人、智能控制、医疗器械等行业。
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