公开(公告)号：CN109111791B

公开(公告)日：2022-04-26

申请号：CN201710481341.9

申请日：2017-06-22

Applicant: 复旦大学

Inventor： 亓恬珂 ,  肖斐 ,  李艳 ,  杨建夫

IPC: C09D11/52 ,  H01B5/14

Abstract: 本发明属于电子材料技术领域，特别涉及铜导电油墨、铜导电薄膜的制备方法及采用所述方法制备得到的铜导电油墨和铜导电薄膜。本发明使用氢氧化铜与还原性的胺化合物配位形成的氢氧化铜‑胺配合物制备导电油墨，并以所获得的导电油墨进一步制备铜导电薄膜，解决了现有铜有机分解油墨中铜含量低、铜导电薄膜疏松多孔以及原料有机铜盐成本高的问题。本发明所提供的方法还包括在氢氧化铜‑胺配合物中进一步加入羧酸，以及在氢氧化铜‑胺配合物或者氢氧化铜‑胺配合物‑羧酸复合物中，进一步加入铜粒子的步骤，以制备得到性能更佳的铜导电油墨及铜导电薄膜。本发明同时公开按照所述方法制备得到的各种铜导电油墨和铜导电薄膜。

公开(公告)号：CN109111791A

公开(公告)日：2019-01-01

申请号：CN201710481341.9

申请日：2017-06-22

Applicant: 复旦大学

Inventor： 亓恬珂 ,  肖斐 ,  李艳 ,  杨建夫

IPC: C09D11/52 ,  H01B5/14

Abstract: 本发明属于电子材料技术领域，特别涉及铜导电油墨、铜导电薄膜的制备方法及采用所述方法制备得到的铜导电油墨和铜导电薄膜。本发明使用氢氧化铜与还原性的胺化合物配位形成的氢氧化铜-胺配合物制备导电油墨，并以所获得的导电油墨进一步制备铜导电薄膜，解决了现有铜有机分解油墨中铜含量低、铜导电薄膜疏松多孔以及原料有机铜盐成本高的问题。本发明所提供的方法还包括在氢氧化铜-胺配合物中进一步加入羧酸，以及在氢氧化铜-胺配合物或者氢氧化铜-胺配合物-羧酸复合物中，进一步加入铜粒子的步骤，以制备得到性能更佳的铜导电油墨及铜导电薄膜。本发明同时公开按照所述方法制备得到的各种铜导电油墨和铜导电薄膜。