公开(公告)号：CN105379414B

公开(公告)日：2019-07-26

申请号：CN201480033467.4

申请日：2014-05-20

Applicant: 塞德尔设备责任有限公司

Inventor： 布鲁诺·切拉索

IPC: H05B6/36 ,  H05B6/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/46 ,  H05B6/02 ,  H05B6/365 ,  H05B6/42 ,  H05K3/328 ,  H05K2203/101

Abstract: 本发明涉及一种用于对印刷电路及类似产品的多层叠层(48)进行焊接的感应头(1)，其中与励磁电感(6)相关联的电感器芯(3)由在感应头内所提供的路径内流通的空气或其他气态流体进行冷却。第二电感器芯(4)与第一芯(3)配合，以将磁通引导至插入在电感器芯(3、4)之间的多层叠层(48)的至少一个接合区域：冷却流体包围多层叠层的接合区域，由此在焊接过程结束时便于焊头的脱离。

公开(公告)号：CN105379414A

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201480033467.4

申请日：2014-05-20

Applicant: 塞德尔设备责任有限公司

Inventor： 布鲁诺·切拉索

IPC: H05B6/36 ,  H05B6/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/46 ,  H05B6/02 ,  H05B6/365 ,  H05B6/42 ,  H05K3/328 ,  H05K2203/101

Abstract: 本发明涉及一种用于对印刷电路及类似产品的多层叠层(48)进行焊接的感应头(1)，其中与励磁电感(6)相关联的电感器芯(3)由在感应头内所提供的路径内流通的空气或其他气态流体进行冷却。第二电感器芯(4)与第一芯(3)配合，以将磁通引导至插入在电感器芯(3、4)之间的多层叠层(48)的至少一个接合区域：冷却流体包围多层叠层的接合区域，由此在焊接过程结束时便于焊头的脱离。

公开(公告)号：CN104661820A

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201380046136.X

申请日：2013-09-03

Applicant: 塞德尔设备责任有限公司

Inventor： 布鲁诺·切拉索

IPC: B32B38/18 ,  H05K3/02

CPC classification number: B32B38/1883 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/022 ,  H05K2203/068

Abstract: 本发明涉及用于形成印刷电路等的多层叠层(L)的设备，其中，在叠层(L)之间施加有从卷(31)展开的薄膜。所述设备设置有固定辊和可移动辊(40，41)系统，允许控制从卷(31)展开的薄膜上的张力，从而防止薄膜发生可能的断裂。