公开(公告)号：CN117858283A

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN202311287392.X

申请日：2023-09-27

申请人： 埃贝赫卡腾有限两合公司

发明人： 帕特里克·维纳 ,  达妮埃莱·达蒂洛 ,  蒂莫·克罗内尔 ,  萨沙·赫尔齐克

IPC分类号： H05B3/03 ,  H05B3/06 ,  H05B3/12 ,  H05B3/20 ,  F24H3/04

摘要： 本发明涉及PTC加热装置(12)和制造该PTC加热装置的方法，PTC加热装置具有框架(22)，在框架中容纳有加热单元(24)，加热单元包括由陶瓷材料制成的至少一个PTC元件(14)和将被分配不同极性的接触元件(16.1；16.2)，其中，PTC元件(14)具有由金属化层(38)形成的接触表面(40)，并且接触元件(16.1；16.2)各自与接触表面(40)中的一个接触表面电接触。根据本发明的PTC加热装置(14)可以被经济地制造并在电气安全方面得到改进，该PTC加热装置具有固化的电绝缘化合物(46)，该化合物布置在加热单元(24)的外周边和框架(22)的内周边之间，并且将加热单元(24)固定在框架(22)中，其中在化合物(46)和接触表面(40)之间设置有由PTC元件(14)的陶瓷材料形成的边缘(44)。在根据本发明的方法中，在将PTC元件(14)插入到框架(22)之后，在边缘(44)的水平处引入电绝缘化合物(46)，在框架(22)固化之后通过该电绝缘化合物固定PTC元件(14)。

公开(公告)号：CN118317465A

公开(公告)日：2024-07-09

申请号：CN202311368847.0

申请日：2023-10-20

申请人： 埃贝赫卡腾有限两合公司

发明人： 蒂莫·克罗内尔 ,  帕特里克·维纳 ,  达妮埃莱·达蒂洛

IPC分类号： H05B3/06 ,  H05B3/02 ,  H05B3/04

摘要： 一种PTC加热装置(2)，其具有框架(4)和导体元件(14)，所述框架围绕容纳空间(6)，至少一个PTC元件(8)被容纳在所述容纳空间中，导体元件以导电方式连接到PTC元件并将PTC元件包围在所述导体元件之间，其中，每个导体元件由框架段(4.1；4.2)围绕。为了框架段的过程可靠的连接，它们被焊接在一起以将PTC元件包围在容纳空间中。在制造方法中，框架段由塑料注射成型。由此，在框架段上形成相互作用的连接段(40；42)。每个框架段由此也连接到导体元件。然后在框架段之间引入至少一个PTC元件。框架段彼此接近，直到连接段抵靠彼此邻接为止。然后熔化连接段。由此，框架段彼此进一步接近，直到导体元件邻接抵靠PTC元件为止。