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公开(公告)号：CN101842856B
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN200880113602.0
申请日：2008-08-29
申请人： 埃托特克德国有限公司
CPC分类号： H05K3/389 , C08J7/065 , C08J7/12 , C09J5/02 , C23C18/1653 , C23C18/1844 , C23C18/1893 , C23C18/2066 , H05K3/181 , H05K3/4611 , H05K2203/1105 , H05K2203/121 , Y02P20/582 , Y10T156/10
摘要： 本发明总体上涉及处理衬底表面的方法，以及该方法和由其形成的所得到的膜、涂层和器件在各种应用，包括但不限于电子设备制造、印刷电路板制造、金属电镀、表面抗化学侵蚀的保护、局部化导电涂层的生产、化学传感器的生产，例如在化学和分子生物学领域内，生物医学设备的生产等中的用途。在另一方面，本发明提供了一种印刷电路板，印刷电路板包括：至少一个金属层；连接至该至少一个金属层的有机分子层；以及在所述有机分子层顶上的环氧树脂层。
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公开(公告)号：CN101919008B
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN200880113723.5
申请日：2008-08-29
申请人： 埃托特克德国有限公司
IPC分类号： H01B13/00
CPC分类号： H05K3/389 , C23C18/1653 , C23C18/1844 , C23C18/1893 , C23C18/2086 , C23C18/40 , H05K3/181 , H05K3/182 , H05K2203/1105 , H05K2203/121 , Y10T428/24322 , Y10T428/31511 , Y10T428/31678 , Y10T428/31721
摘要： 本发明提供了一种处理基底表面的方法，在一个具体方面中，本发明的实施方式提供了处理基底表面以促进一种或多种金属元素连接至该表面的方法。根据本发明的一些实施方式，膜通过含有反应性基团的分子在有机溶剂或在水溶液中的热反应而形成于任何传导的、半导的或非传导的表面上。热反应可以在各种条件下产生。在另一方面，本发明提供了一种印刷电路板，包括：至少一个基底；结合至所述至少一个基底的有机分子层；和所述有机分子层顶上的金属层。
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公开(公告)号：CN103118806B
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201080067928.1
申请日：2010-07-06
申请人： 埃托特克德国有限公司
IPC分类号： B05D3/00
CPC分类号： H05K3/385 , C08J5/12 , C08J2363/00 , C09J5/02 , C09J2400/163 , C09J2400/166 , C09J2400/20 , C23C8/12 , C23C8/16 , C23C8/40 , C23C8/80 , C23C22/63 , C23C22/83 , H05K3/389 , H05K3/4673 , H05K2203/0315 , H05K2203/065 , H05K2203/1157
摘要： 本发明的实施方式通常涉及处理金属表面以增强与基材的粘附或者结合的方法，以及由此形成的器件。在本发明的一些实施方式中，提供了实现增加的结合强度而没有使金属表面的形貌变粗糙的方法。通过该方法获得的金属表面提供了与树脂层的强结合。处理的金属和树脂层之间的结合介面表现出耐热性、耐湿性以及对后层压工艺步骤中涉及的化学物质的抗性，因而其适合用于PCB的生产中。根据本发明的一些实施方式的方法在制作高密度多层PCB中是特别有用的，特别是用于线/间隔等于和小于10微米的电路的PCB。根据本发明的其他实施方式的方法在广泛的各种应用中的金属表面的涂层中是特别有用的。
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公开(公告)号：CN106879193A
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201610832257.2
申请日：2010-07-06
申请人： 埃托特克德国有限公司
CPC分类号： H05K3/385 , C08J5/12 , C08J2363/00 , C09J5/02 , C09J2400/163 , C09J2400/166 , C09J2400/20 , C23C8/12 , C23C8/16 , C23C8/40 , C23C8/80 , C23C22/63 , C23C22/83 , H05K3/389 , H05K3/4673 , H05K2203/0315 , H05K2203/065 , H05K2203/1157
摘要： 本发明涉及处理金属表面的方法。本发明的实施方式通常涉及处理金属表面以增强与基材的粘附或者结合的方法。在本发明的一些实施方式中，提供了实现增加的结合强度而没有使金属表面的形貌变粗糙的方法。通过该方法获得的金属表面提供了与树脂层的强结合。处理的金属和树脂层之间的结合介面表现出耐热性、耐湿性以及对后层压工艺步骤中涉及的化学物质的抗性，因而其适合用于PCB的生产中。根据本发明的一些实施方式的方法在制作高密度多层PCB中是特别有用的，特别是用于线/间隔等于和小于10微米的电路的PCB。根据本发明的其他实施方式的方法在广泛的各种应用中的金属表面的涂层中是特别有用的。
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公开(公告)号：CN103118806A
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201080067928.1
申请日：2010-07-06
申请人： 埃托特克德国有限公司
IPC分类号： B05D3/00
CPC分类号： H05K3/385 , C08J5/12 , C08J2363/00 , C09J5/02 , C09J2400/163 , C09J2400/166 , C09J2400/20 , C23C8/12 , C23C8/16 , C23C8/40 , C23C8/80 , C23C22/63 , C23C22/83 , H05K3/389 , H05K3/4673 , H05K2203/0315 , H05K2203/065 , H05K2203/1157
摘要： 本发明的实施方式通常涉及处理金属表面以增强与基材的粘附或者结合的方法，以及由此形成的器件。在本发明的一些实施方式中，提供了实现增加的结合强度而没有使金属表面的形貌变粗糙的方法。通过该方法获得的金属表面提供了与树脂层的强结合。处理的金属和树脂层之间的结合介面表现出耐热性、耐湿性以及对后层压工艺步骤中涉及的化学物质的抗性，因而其适合用于PCB的生产中。根据本发明的一些实施方式的方法在制作高密度多层PCB中是特别有用的，特别是用于线/间隔等于和小于10微米的电路的PCB。根据本发明的其他实施方式的方法在广泛的各种应用中的金属表面的涂层中是特别有用的。
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