公开(公告)号：CN1176284A

公开(公告)日：1998-03-18

申请号：CN97116144.5

申请日：1997-08-01

申请人： 埃姆特克磁化股份有限公司

发明人： A·科尔 ,  N·舒柰德 ,  K·H·罗马 ,  J·里克特 ,  P·海尔曼 ,  M·希兹费尔德

IPC分类号： C09K5/00 ,  B32B27/30

CPC分类号： B41M5/44 ,  B41M5/38228 ,  B41M5/38285 ,  B41M5/395 ,  Y10S428/913 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31855 ,  Y10T428/31935 ,  Y10T428/31971

摘要： 本发明提供适用于薄层热转移的介质Ⅰ,它包含:a)基材Ⅱ,b)基材Ⅱ上的薄层Ⅲ,它含有1)75—90%(重量)的熔点或软化点为100—160℃的聚合物Ⅳ,2)10—25%(重量)的熔点或软化点至少为90℃的聚合物Ⅴ,3)含有聚合物Ⅶ的薄层Ⅵ。