公开(公告)号：CN117460568A

公开(公告)日：2024-01-26

申请号：CN202280036627.5

申请日：2022-05-20

Applicant: 埃克森美孚技术与工程公司 ,  佐治亚技术研究公司

Inventor： S·C·温斯顿 ,  R·P·利威力 ,  M·J·里尔夫 ,  W·J·科罗斯 ,  W·全 ,  F·张 ,  D·H·郑 ,  S·伽 ,  S·J·A·德威特 ,  Y·刘 ,  H·E·霍姆斯

IPC: B01D53/04 ,  B01D53/02 ,  C10L3/10 ,  B01J20/22 ,  B01D69/00 ,  B01D67/00

Abstract: 提供了接触器结构，其可以允许提高热管理，同时减少或最小化工艺气流被传热流体污染的可能性。接触器结构可以包括用于工艺气体流动的一组或多组流动通道，例如引入以允许从气流中吸附组分的气体流动或引入以促进先前吸附的组分脱附到吹扫气流中的气体流动。工艺气体流动通道可以对应于由整体结构的结构材料限定的流动通道。整体结构可以对应于整个接触器，或者整体结构可对应于形成接触器的一部分的单片。接触器结构还可以包括用于传热流体的一组或多组流动通道。传热流动通道也可以由整体结构的结构材料限定。