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公开(公告)号:CN101263599A
公开(公告)日:2008-09-10
申请号:CN200680033937.2
申请日:2006-09-15
Applicant: 国际整流器公司
IPC: H01L23/58
CPC classification number: H01L29/7811 , H01L29/0615 , H01L29/0619 , H01L29/402 , H01L29/404 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种具有终止结构的功率半导体器件,该终止结构包括多晶硅场板、金属场板和多晶硅等势环。
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公开(公告)号:CN101263599B
公开(公告)日:2010-05-19
申请号:CN200680033937.2
申请日:2006-09-15
Applicant: 国际整流器公司
IPC: H01L23/58
CPC classification number: H01L29/7811 , H01L29/0615 , H01L29/0619 , H01L29/402 , H01L29/404 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种具有终止结构的功率半导体器件,该终止结构包括多晶硅场板、金属场板和多晶硅等势环。
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