公开(公告)号：CN1946919B

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN200580012728.5

申请日：2005-04-22

申请人： 国际壳牌研究有限公司

发明人： G·帕斯托尔-桑斯 ,  H·J·维内加

IPC分类号： E21B43/24 ,  E21B43/12

CPC分类号： E21B36/04 ,  E21B43/12 ,  E21B43/122 ,  E21B43/24 ,  E21B43/2401 ,  E21B43/2405 ,  E21B43/38 ,  H05B3/141

摘要： 本发明提供一种方法包括：施加电流到处于结构孔中的一个或更多个导电体以提供电阻热输出；允许热从导电体传递到包含碳氢化合物的地层的一部分因此在或接近结构中孔的一部分的流体的粘度被降低；在孔中的一个或更多个位置提供气体以降低流体的密度因此该流体在孔中通过结构压力向着结构的表面被提升；并通过孔产生流体。

公开(公告)号：CN1946919A

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN200580012728.5

申请日：2005-04-22

申请人： 国际壳牌研究有限公司

发明人： G·帕斯托尔-桑斯 ,  H·J·维内加

IPC分类号： E21B43/24 ,  E21B43/12

CPC分类号： E21B36/04 ,  E21B43/12 ,  E21B43/122 ,  E21B43/24 ,  E21B43/2401 ,  E21B43/2405 ,  E21B43/38 ,  H05B3/141

摘要： 本发明提供一种方法包括：施加电流到处于结构孔中的一个或更多个导电体以提供电阻热输出；允许热从导电体传递到包含碳氢化合物的地层的一部分因此在或接近结构中孔的一部分的流体的粘度被降低；在孔中的一个或更多个位置提供气体以降低流体的密度因此该流体在孔中通过结构压力向着结构的表面被提升；并通过孔产生流体。