一种功率模块液冷散热封装结构
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117497497A

    公开(公告)日:2024-02-02

    申请号:CN202311842265.1

    申请日:2023-12-29

    Abstract: 本发明属于半导体器件技术领域,具体涉及一种功率模块液冷散热封装结构。针对现有碳化硅功率模块散热效率较低的不足,本发明采用如下技术方案:一种功率模块液冷散热封装结构,包括DBC陶瓷基板;功率芯片;内铜层,形成流经功率芯片的内冷却通道;外铜层,形成外冷却通道;冷却液,在内冷却通道和外冷却通道流动;引线,一端连接功率芯片,另一端经内铜层、DBC陶瓷基板引出;DBC陶瓷基板、内铜层、功率芯片、外铜层沿厚度方向层叠分布并连接为一个整体。本发明的有益效果是:提高了散热效率,降低了不同面的温度差,提升功率芯片工作可靠性;相比现有的双面水冷散热结构,外铜层可以直接形成封装结构的外表面。

    一种适应短路电流超标场景的继电保护方法

    公开(公告)号:CN111711179B

    公开(公告)日:2022-10-14

    申请号:CN202010491597.X

    申请日:2020-06-02

    Abstract: 本发明公开了一种适应短路电流超标场景的继电保护方法。本发明采用的技术方案为:母分断路器在故障后的25ms内切除故障电流;安装于出线侧断路器的继电保护装置在故障后5ms内计算短路电流幅值;若短路电流大于断路器的遮断容量,则暂时闭锁保护逻辑25ms以等待母分断路器断开部分馈入的短路电流;出线侧继电保护装置在闭锁25ms后,重新计算故障电流幅值;电流幅值若小于断路器的遮断容量,则重新开放保护逻辑;反之,若故障电流幅值仍大于断路器的遮断容量,则继续闭锁继电保护装置,同时启动断路器失灵保护,通过跳开故障出线的相邻断路器。本发明实现了短路电流超标场景下故障电流的快速切除,有效地提升系统运行的安全裕度和灵活性。

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