用于电气设备内部温度场计算的降阶模型的构建方法

    公开(公告)号:CN116522734A

    公开(公告)日:2023-08-01

    申请号:CN202310542711.0

    申请日:2023-05-15

    IPC分类号: G06F30/23 G06F119/08

    摘要: 本发明公开了一种用于电气设备内部温度场计算的降阶模型的构建方法,该方法包括:构建设备的有限元分析模型,所述有限元分析模型用于模拟不同预设参数下的温度变化;构造所述预设参数的样本点数据集;根据所述有限元分析模型获取所述样本点数据集中的样本点对应的温度场数据;根据所述样本数据集中的样本点和对应的温度场数据训练代理模型生成降阶模型。本发明实施例提供的一种降阶模型的构建方法,由于降阶模型是基于样本点和对应的温度场数据训练代理模型得到的,因此将预设参数输入降阶模型能够快速获得温度场数据,比采用有限元分析模型计算温度场数据的速度要快得多,极大提高了温度场计算效率。

    导体内置光纤的挤包绝缘陆缆预制中间接头及制备方法

    公开(公告)号:CN118801283A

    公开(公告)日:2024-10-18

    申请号:CN202410915757.7

    申请日:2024-07-09

    摘要: 本发明公开了一种导体内置光纤的挤包绝缘陆缆预制中间接头及制备方法,所述中间接头包括:导体衬芯、气密光纤护套管、导体压接管、半导电填充层和冷缩中间接头,光纤护套管的两端通过异向螺纹与导体衬芯压接为一体,导体压接管套于导体衬芯和气密光纤护套管外围,电缆的导体线芯塞入导体压接管的内腔;半导电填充层根据不同截面的电缆主绝缘层厚度,对导体衬芯、气密光纤护套管和导体压接管的外围进行填充;冷缩中间接头过盈抱紧套装在中间接头连接部件结构导体衬芯、气密光纤护套管、导体压接管和半导电填充层上。本发明通过导体衬芯、光纤护套管两个结构解决了内置光纤的吹入和接续难题,使导体内置光纤的挤包绝缘高压电缆具备实际应用能力。